蘋果的隱憂：2019年後，5G晶片怎麼辦?

剛剛過去的MWC2018（世界世界移動通信大會）上，5G成為絕對的主角。

高通、華為、中興、三星等輪番上陣，將5G翻炒地外焦里嫩。

確實，5G已成趨勢，並將成為2020年後全球最重要的基礎技術之一。

這一角逐場上，蘋果卻有些黯然神傷。

蘋果從A5就開始就自行設計自家iPhone用的CPU，並且性能一直領先，但蘋果從未能把基帶集成在cpu中。

到目前為止，除了iPhone7的少數機型外掛intel的基帶以外，其他的機型都是外掛高通的基帶。

2019年後，當5G終於降臨，蘋果的晶片怎麼辦？找誰供應還是自研？

艱難的自研路

蘋果已經開始測試5G技術。

早在2014年，蘋果便加入NGMN聯盟，從那時起，它便在具有LTE功能的iPad Pro中引入自己的SIM技術（Apple SIM），目前蘋果手中也掌握了幾項專利。

蘋果也在組建自己的5G團隊，目前這個團隊發布著90個崗位的招聘信息。

然而與高通、華為這些專利巨鱷動輒幾萬件的專利而言，蘋果的專利不值一提。

行業觀察家 Jeremy Horowitz 不無戲謔地調侃說「如果自研5G晶片，蘋果的5G手機哪年能出來？是2020年？還是2021年」。

可能的供應商：高通、英特爾、華為？

高通早在去年便已公布5G基帶（雖然是在PPT上）。

上月，高通公司宣布，旗下驍龍5G新空口數據機系列已被眾多運營商和OEM商選用，以支持2018年5G新空口試驗，這意味著高通面向智慧型手機的5G新空口移動解決方案已準備就緒，旨在推動2019年實現商用。

然而，蘋果一直想要擺脫高通基帶，前段時間兩家因為專利問題而打起官司、對簿公堂。

英特爾也於去年發布首款5G標準通信晶片，並於下半年對5G調製解調晶片進行有限量產。

隨著蘋果與高通關係的變數，蘋果採用英特爾晶片的可能性大增。

華為則是通信領域唯一能與高通相抗衡的對手。

日前，華為發布巴龍Balong5G01，成為全球首個具備5G晶片-終端-網絡能力企業，可以提供端到端5G解決方案。

三星雖然也有自己的基帶晶片，但與高通、華為比寒酸的多。

靠著與高通的良好關係，三星勉強能夠依靠高通的授權專利來集成5G基帶。

綜合看，5G晶片領域已呈現高通、華為、英特爾「三足鼎立」之勢。

無論選擇與誰合作，5G時代的蘋果都將黯然神傷。