是說芯語：5G之爭

何為5G

5G——第五代行動電話通信標準，最大特點高速度，廣連接，低延遲。

1G代表是模擬通話時代的大哥大，諾基亞是數字通信2G時代的產物，3G的代表是iPhone——開啟了網際網路新時代，4G是在3G基礎上繼續提速。

5G的定義不再圍繞速度展開，而是面向場景定義。

3GP（第三代合作夥伴計劃）定義了5G的三大應用場景：1、eMBB（enhanced MobileBroadband） 增強移動寬頻場景，高速度，大流量場景，也就是現在4G的應用領域；2、mMTC(massive Machine Type Communications) 大規模物聯網應用場景,這是挑戰傳統不慍不火的物聯網的領域；3、URLLC（Ultra-Reliable and Low Latency Communications）超高可靠，低延遲應用場景，針對於無人駕駛，工業自動化等領域。

5G對於生活和工業等領域的影響要遠大於4G。

2018年算是5G元年：2018年2月9日，韓國平昌冬奧會上，率先提供5G應用服務，用戶可以在平昌冬奧會上親身體驗5G的速度，這是全球首次5G應用；高通驍龍X50、聯發科Helio M70、華為Balong 5000和英特爾XMM 8160等5G基帶晶片，也在2018年相繼登台；在2018年12月推出的高通855，內部集成了X24LTE數據機，下行速度提升到2GMbps，比之前的驍龍845的1.2G有所提升，但是並沒有內部集成5G基帶，需要外掛X50;2019年中央廣播電視總台的春節聯歡晚會中，除了應用增強現實技術之外，還採用了5G網絡直播，提供高達4K解析度的視頻傳輸服務。

2019年2月24，華為推出的Mate X，摺疊5G手機，摺疊外觀「碾壓」蘋果三星，見證了華為的強悍實力。

2019年有望推出更多的5G產品，真正商用至少要等到2020年以後，5G的硝煙開始瀰漫……

基帶之爭

基帶晶片直觀上看是為移動通信，包括撥打接聽電話，收發簡訊，流量上網等提供最基礎的服務。

具體來講是由天線接收無線信號，並完成無線信號的解調和調製，以及信道編碼和信源編碼還有一些信令處理，是一個軟硬體的結合體。

信號強弱是由天線決定，但是真正實現先通信的是基帶算法，算法優劣直接影響的是上網速度。

智慧型手機其智能部分由操作作業系統（如Android、IOS）和處理器以及內存來實現，而手機部分則由基帶全權負責了。

一旦智慧型手機的基帶出現問題，那麼將是致命的用戶體驗。

5G必然要有成熟的基帶晶片作為支撐。

智慧型手機的外觀、性能和用戶體驗是消費者挑選手機的主要標準，通話質量,移動上網速度的關注度還不如是否支持雙卡雙待。

在使用數據上網過程中，偶爾出現卡頓現象，一般可以接受，畢竟是流量，不至於影響用戶對於手機的整體評價，但是如果真的出現問題：如iPhone 7的「無服務」問題，便是基帶晶片不給力了。

如果智慧型手機的基帶出現問題，便成了不能接打電話的電話，恐怕再智能也難以讓人接受。

能夠生產基帶晶片的公司屈指可數如高通、三星、華為和聯發科，大部分是通信起家的。

市場份額高通占據53%，聯發科16%，三星12%，華為和英特爾各占7%。

高通、聯發科、華為和三星直接將自己的基帶集成到自己的SoC上，即選擇哪家的SoC便自然而然使用了哪家的基帶。

當然也有例外，蘋果公司需要外掛高通或者英特爾的基帶晶片。

蘋果擁有「最流暢」的IOS，「最快」的A系列處理器卻用著高通或英特爾的外掛基帶晶片，而且高通的專利費一直讓蘋果頭疼，但是英特爾的基帶晶片又太弱。

據外媒報導蘋果已經將調製晶片工程業務從供應鏈部門轉移到內部硬體技術部門，這表明蘋果有自己開發基帶的意圖。

5G時代的多個應用場景，基帶晶片將發揮舉足輕重的作用，蘋果若不想受制於人，自然會加大對於基帶技術的投入，與擁有眾多通信專利三星和華為相比，蘋果公司在5G競爭中的劣勢不言而喻，蘋果如何在5G之爭中，另闢蹊徑，拭目以待。

專利之爭

通信領域的專利霸主——高通。

高通擁有CDMA（碼分多址）的核心專利，在2G時代，高通的創始人雅各布斯，就開始推廣其CDMA技術，逐漸構建起CDMA的專利帝國。

2G時代人們更多的關注於TDMA（時分多址）技術，一代天驕GSM便是基於TDMA，高通的不懈努力(為了推廣CDMA甚至生產過手機)使得CDMA可以和TDMA抗衡，但是話語權仍然掌握在GSM手中。

3G時代，各種CDMA，如WCDMA、TD-SCDMA和CDMA200這些全部和CDMA有著密切的關係，而CDMA是高通經營多年的老本行，手上掌握著「無數」核心專利，何為核心專利，便是你無論如何都繞不開的技術，高通大賺了一筆。

高通被冠以專利流氓的高帽，其收費標準太過蠻橫，高通收取專利費的標準是使用其專利產品售價的5%收費。

既不是使用其專利技術晶片售價的比例，也不是利潤的一定比例，而直接是售價的一定比例，換句話說，手機廠商如果使用了高通的專利技術，出廠就要交稅，而且是出廠價的5%，不管你是否賣的出去，蘋果公司與高通糾纏不清，也是因為高昂的專利費。

3G時代，高通讓大家有苦說不出，誰讓人家是標準的制定者，核心專利的擁有著，技術和創新在高通身上充分地轉換成了商業價值。

4G時代，大家終於有機會逃離CDMA的魔爪了，以GSM技術為主的企業成立3GPP，而已CDMA技術為主的廠家以高通為首成立3GPP2，名字就能看出其野心所在。

3G時代，大家已經吃夠CDMA的苦，紛紛轉投3GPP的LTD（Long Term Evolution）。

高通無奈只能放棄3GPP2，從此CDMA跟隨著3G而去。

但似乎依然擺脫不掉高通的擺布，4G時代，高通的驍龍處理器成為占有率最高的手機晶片，即便失去了3G時代的壟斷地位，但技術積累依然存在，各個領域都有大量專利。

驍龍晶片加安卓系統，像極了電腦時代的英特爾和微軟。

拋開專利流氓的行徑，高通仍是一個偉大的高科技企業。

在5G專利中高通一家就占有不少份額，但是一家獨大的時代已經一去不復返，我國的華為和中興也參與到5G標準制定中。

5G競爭歸根到底是爭奪標準制定權和占有專利的份額，如3G時代的高通，掌握CDMA的核心專利，其他企業根本就沒有話語權，也只能接受其收費條件。

5G的情況不太一樣，應用之廣涉及三大應用場景包括生活、交通和工業等方方面面，需要各大廠商的群策群力。

目前5G標準尚未全部凍結，許多手機廠商便開始推出自己的5G產品，更多的是噱頭。

在4G時代，如高通，華為都是移動通信的標準制定的主要參與者，同時也是眾多通信晶片的供應商，自己處理器都是直接集成基帶的，自家處理器集成自家基帶，相比外掛基帶，降低成本的同時也提高可靠性。

基帶外掛，是目前供應商目前妥協的做法，外掛晶片既迎合消費者，也有利於自身成本控制。

當5G真正應用之時，這些基帶晶片可能會深藏功與名，集成到SoC之上。

各大廠商急於推出自己的基帶晶片或5G手機，以期在5G來臨之時分得一杯羹。

從另一方面也看得出各大廠商對於5G的重視。

試水的基帶晶片和5G手機，說不定會成為打開未來5G大門的敲門磚。

5G之爭是一場科技與創新的較量，在最近2月25日開幕的世界移動通信大會上，也湧現出多種超預期的產品，如5G手機，自動駕駛的汽車、摺疊螢幕等等，仿佛來到了未來。

那些擁有技術和專利積累的企業，將會在5G浪潮中搶得先機，技術積累越來越成為企業賴以發展的源動力，5G將是一硬仗，任何商業運作和營銷策略在雄厚的技術積累和專利圍牆下都不堪一擊。