重回5G主戰場：聯發科攜手Intel力推5G晶片

隨著5G的來臨，5G晶片商在這塊領地已然開戰。

而在5G上游占有率方面，我們非常熟知華為海思和高通X55基帶。

可以說，在「第三者」沒有出現之前，海思與高通是目前5G晶片領地的主要競爭對手，這並不利於產業發展。

畢竟，只有兩個廠商的對決，對於5G晶片的創新推動作用太慢，而隨著聯發科的加入，這一局勢將會打破。

此前，聯發科已宣布退出5G手機調製解調業務，這或許是聯發科在戰略上的嚴重失誤。

要知道，5G手機是未來市場主力。

要在半導體領域繼續保持領先優勢，必須在5G晶片市場永遠足夠大的體量。

顯然，這一次華為和高通走在了聯發科前面。

好在聯發科後來意識到了問題的嚴重性，於是計劃重返5G手機晶片市場。

11月25日，聯發科與英特爾雙雙宣布，雙方已正式建立商業合作夥伴關係，目的是為了給PC平台提供「開發、認證和支持5G數據機解決方案。

據了解，英特爾此次與聯發科合作，旨在為其PC提供5G網絡支持（但並沒有提到5G手機調製解調方面的內容）。

英特爾執行副總裁兼客戶端計算總經理Gregory Bryant曾表示，英特爾和聯發科的合作將使一大批具有深厚工程、系統集成和連接專業知識的人才聚集在一起，這將有利於該公司為世界上最好的下一代PC提供5G體驗。

而英特爾執行長Bob Swan則稱，英特爾將大部分5G智慧型手機數據機業務出售給蘋果，以專注於正在增長、真正帶來機會的5G網絡業務。

目前來看，PC市場正是英特爾眼中拓展5G業務的重要落腳點。

事實上，早在今年7月英特爾已經將智慧型手機基帶部門以10億美元出售給蘋果，轉眼又攜手聯發科研髮針對PC市場的5G基帶方案。

這是為何？據了解，英特爾與聯發科將在細分PC領域展開合作。

其中，聯發科主要負責5G數據機的製造，英特爾主要負責平台側集成以及OS主機驅動程序的開發。

與此同時，廣和通（Fibocom）也將與二者展開合作，以便開發新晶片組的M.2模塊。

值得一提的是，這一合作關係的首批成果將會在2021年初推出。

就在英特爾與聯發科宣布合作的第二天，11月26日，聯發科在深圳發布了旗下5G移動平台「天璣」，以及首款5G單晶片天璣1000。

聯發科官方表示，首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市。

但對於第一款搭載天璣1000的手機眾網友也是猜測紛紛，而結合多方面的消息判斷。

Redmi下月發布的Redmi K30系列或率先搭載天璣10005G單晶片。

據聯發科介紹，天璣1000採用主頻2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心，4個主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A55 核心，也是全球首款採用ARM Mali-G77 GPU的晶片。

集成聯發科5G數據機，支持先進的5G雙載波聚合技術支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。

此外天璣1000搭載了聯發科技全新架構的AI處理器APU 3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，即處理器每秒鐘可進行4.5萬億次操作。

官方宣稱比上一代APU 2.0性能提升兩倍以上。

更加蹊蹺的是，在26日當天，安兔兔官方也發布了一則微博，公布了聯發科旗艦級5G SoC的跑分截圖，從分數上來看，這款處理器性能排名居於首位。

從安兔兔微博公布的資料顯示，這款聯發科的5G SoC採用了最新的A77+G77架構設計，同時整合了5G基帶，根據安兔兔V8版本中的測試結果顯示，它的總分超過了51萬分，其中CPU指標超過16萬分，GPU指標超過19萬分。

毫無疑問，此項結果一公布，廣大網友就知道這就是前面提到的5G單晶片天璣1000！