聯發科5G晶片天璣1000發布 4項全球第一 紅米K30首發
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今日下午，在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領先發布會上，聯發科正式發布了全新的5G晶片品牌「天璣（Dimensity）」，同時帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000。
談及選擇「天璣」作為5G移動平台的品牌名稱時，聯發科官方表示，作為北斗七星之一，天璣自古以來都是指引方向之星，也代表著東方智慧。
以『天璣』命名全新的5G移動平台，也是MediaTek在5G時代的重要宣誓與承諾。
天璣1000採用7nm製程工藝，CPU方面採用了4大核+4小核架構，包括4個2.6GHz的A77大核心，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77。
天璣1000搭載全新APU架構，採用了2大核+3小核+1微小核，相較於上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。
天璣1000定位旗艦，旨在為高端旗艦智慧型手機提供高速穩定的5G連接。
拍照方面，天璣1000搭載了全球首款五核圖像信號處理器（ISP），以每秒24幀（FSP）的速度支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合，例如3200萬+1600萬像素雙攝。
聯發科官方介紹，天璣1000拿下全球4項第一，全球最快5G單晶片、全球最省電基帶、全球第一5G單晶片、全球第一5G+5G雙卡雙待的5G晶片。
值得一提的是，盧偉冰轉發了聯發科相關微博並評論：小米會和Mediatek一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。
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綜合來看，猜測Redmi K30將有兩個版本，分別搭載高通驍龍5G SOC和聯發科5G SOC，二者都是集成5G基帶晶片。
不得不說，5G時代對於移動晶片製造商來說至關重要。
隨著5G網絡的普及，晶片廠商之間的競爭也越來越激烈。
三星、高通、華為都已經或即將推出集成5G的SOC。
過去很長一段時間，聯發科技在智慧型手機旗艦晶片上有所缺失，如今終於在5G全面普及前補齊了這一項。
就規格參數來看，天璣1000的理論性能應該不會特別低。
至於能否為適配到手機後帶來優秀的體驗，只有等到新機發布時再做判斷。
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