幾張圖看懂手機晶片，聯發科有苦說不出，華為和英特爾亮了
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「晶片」就像是智慧型手機的發動機，它是手機智慧型手機流暢運行的基本保障。
一款手機的性能強不強，最主要的還是看它的發動機動力好不好。
市面上比較熱門的移動端晶片有「高通、蘋果A系列、聯發科、華為海思、三星 Exynos獵戶座」，有些消費者或許不太懂，但看完這些之後，相信你也會有所了解。
蘋果：有我在，在座的各位都是弟弟
智慧型手機陣營中性能最強的當屬蘋果手機旗下的蘋果A系列晶片，這也是這麼多年來蘋果手機依舊如此堅挺的原因之一。
去年IPhone XS系列搭載的A12仿生晶片，在實用性方面依舊完勝2019年安卓陣營中的旗艦晶片。
剛剛發布的IPhone11系列的A13仿生晶片更是完勝高通驍龍855和海思麒麟980，幾乎是驍龍845的兩倍。
足以見證蘋果的強大。
高通：齊心系列最重要，安卓陣營依舊是老大
使用安卓手機的用戶都很清楚，高通晶片是目前安卓陣營中應用範圍最廣、性能最強的晶片。
最新的高通驍龍855
Plus晶片更是成為旗艦手機的標配，性能沒話說。
高通只所以強大，是因為它非常均衡，CPU和GPU部分做到了完美切合，各部分分工明確。
玩遊戲或者運行多任務時差距就能顯現出來。
三星： 在追趕中創新，實力同樣不容小覷
三星 Exynos獵戶座晶片對國內用戶來講可能有些陌生，但在國外市場，應用還是比較廣泛的。
國產品牌魅族曾使用過三星獵戶座的高端晶片，但當時由於缺乏電信頻段，最終銷量也擱淺了。
它的性能和功耗控制是非常均衡的，雖然不及高通，但海外用戶的口碑還是不錯的，且在5G方面，也十分超前。
華為：厚積薄發終見成效，5G時代搶搶占先機
華為旗下的海思麒麟晶片經過這些年的努力，終於趕上了時代潮流。
在CPU部分，華為和高通的差距已經非常渺小；在AI和5G領域，華為更是取得了領先，但在GPU部分，華為旗艦晶片和高通旗艦相比，還有一定的距離。
海思麒麟810晶片上搭載了華為自主研發的達文西NPU架構，麒麟990更是首款集成5G基帶的旗艦晶片。
這些年的研發終於見到了成效。
聯發科：有苦說不出，旗艦晶片始終跟不上潮流
聯發科應給是目前手機晶片廠商巨頭中最慘的一位，從巔峰到低谷，就再也沒有站起來過。
最輝煌的時期，靠魅族、小米等手機遍布千元機市場，可惜好景不長。
聯發科X20十核處理器的出現，成為一個轉折點。
「一核有難、九核圍觀」成了聯發科的代名詞，P10晶片也是被魅族用到死。
不過，5G時代，聯發科還有機會。
英特爾：還沒展現真正的實力，就宣布「陣亡」
最令人惋惜的應該及時英特爾手機晶片了。
當時聯想K900搭載的英特爾雙核四線程移動晶片，號稱擁有比四核晶片更強的性能，但由於功耗問題控制不當，最終以失敗而告終。
與其它晶片不同的是，英特爾依舊採用的X86架構，並非ARM，性能沒話說，但功耗始終是個大問題。
不得已推出了移動晶片領域。
綜合來講，蘋果A系列晶片依舊是目前最強的手機晶片、高通則是安卓陣營中最強的晶片；華為海思麒麟晶片則大有追趕的勢頭，5G晶片的領頭羊；聯發科則更多的位於中低端；三星獵戶座則以海外市場為主。
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