IHS Markit：華為5G基帶晶片巴龍5000效率低且尺寸太大

2020-11-02

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今年年初，華為正式發布了首款同時支持5G SA/NSA組網，並且可向下兼容2/3/4G網絡的手機基帶晶片——「巴龍5000」！隨後在今年7月26日，華為又在國內率先發布了首款量產上市的5G智慧型手機——Mate20 X 5G版，這款手機所搭載的5G基帶也正是巴龍5000。

不過，巴龍5000的實際表現可能並不理想。

近日，據市場分析公司IHS Markit在其新近發布的報告中稱，華為旗下的5G數據機晶片巴龍5000「效率低且尺寸太大」，這也間接地導致了華為Mate X 5G版的5G體驗並不好。

按照IHS Markit的說法，華為Mate 20 X 5G版所搭載的麒麟980自帶的2/3/4G數據機晶片「沒有用處且沒必要」，而且這也使得巴龍5000 5G數據機晶片的晶片尺寸也增加了50%，比高通的X50 5G數據機和三星Exynos 5100 5G數據機要大得多，同時還不支持mmWave 5G頻譜。

▲華為Mate20 X 5G版主板，橙色方框內是海思半導體的Hi3680 GFCV150晶片，即麒麟980處理器。

紅色方框內的則是海思半導體的Hi9500 GFCV101晶片，即巴龍5000基帶晶片。

同時，IHS Markit還在報告中預測，明年的智慧型手機處理器將集成2/3/4/5G多模數據機，有可能會讓5G手機的價格逐步降低降低，因為手機不再需要單獨的數據機晶片了，這也將消除5G數據機晶片對存儲和電源管理晶片的需求，而且隨著5G手機價格的降低預計5G的的應用也將更為廣泛。

目前，已經上市的5G智慧型手機全部都是採用的外掛5G基帶的方式來實現，不論是高通的驍龍X55，還是華為的巴龍5000，以及聯發科Helio M70目前都是單晶片方案的5G基帶晶片。

也就是說選擇採用這些5G基帶晶片，都需要外掛在手機主處理器之外，而這樣也造成了需要占據更多的主板空間，同時還需要額外的內存和電源管理等器件來配套，這也使得整體的功耗很大。

相比之下，將5G基帶晶片集成到手機SoC當中的方案才是更具優勢的，不僅能夠減少手機內部的空間占用，同時功耗、成本都可以大幅降低。

另外，IHS Markit還稱讚了華為為5G商用所做出的努力，並稱「儘管巴龍5000 5G數據機晶片與麒麟980內部的集成數據機之間存在一些功能上的重複，仍希望未來華為方面可以進一步提升5G晶片的集成度」！

編輯：芯智訊-林子

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2020-11-02

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