手機晶片科普,你會選擇手機晶片嗎

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先給大家科普一下手機晶片。

手機晶片是IC的一個分類,是一種矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。

它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。

晶片可以說是手機中最核心的部分,通俗的來說晶片里包含了CPU、GPU、通信基帶、數據機、音效卡、網卡等,甚至其他硬體和模塊的最高規格都取決於晶片的支持規格。

所以說晶片決定手機的上限一點不為過。

手機晶片可以說是提供給一款手機的整體解決方案,讓廠商做手機更容易了,錘子科技的羅永浩說過得益於手機晶片的高度集成和模塊化設計,讓造手機變得更容易。

再說說晶片的品牌,隨著德州儀器、英特爾和英偉達三大巨頭退出手機晶片市場,市場主要剩下了高通、聯發科、三星和華為,另外國產的有聯芯、瑞芯、展訊等在百元機布局。

先說說高通,高通是通信起家的巨頭,擁有絕大多數的CDMA專利和部分4G-LTE專利,嗯,未來的5G還有高通的身影。

高通的驍龍晶片向來是高性能的代名詞(當然,也有驍龍615和驍龍810這樣的,嗯)。

驍龍處理器現有四個系列:200系列、400系列、600系列、800系列,國產手機基本看不到200系列。

需要大家注意的是,高通經常是新中端秒舊高端,所以不要直接看數字決定性能,比如430強於616,650強於808。

然後說聯發科,聯發科可能給人一直以來的印象是山寨和落後,但是雖然比不上高通的頂級晶片,但是中低端表現還是不錯的,而且勝在便宜。

總但體來說,遊戲黨性能黨是不推薦聯發科的。

就不多提了。

再說三星的處理器獵戶座Exynos,大家可能比較熟悉的有Exynos7420和Exynos8890,全系列的獵戶座處理器都不支持電信CDMA。

三星的7420齣名得益於驍龍810的發熱滑鐵盧,在三星的國行旗艦s6系列和note5首次拋棄高通,選擇搭載自家的7420,然後由於其強勁的性能和得益於14nm製造工藝帶來的優秀的功耗控制而名聲大噪,在當時是當之無愧的安卓性能第一晶片。

當時魅族的pro5就是搭載該晶片並廣受好評。

然後說說華為的海思麒麟:之前的海思晶片CPU可以,GPU一直不行,甚至弱於同檔位的聯發科。

而且之前也一直不直接集成CDMA基帶,選擇外掛55nm製程的威盛CDMA基帶,造成了部分機型電信手機卡嚴重拖功耗影響續航的問題。

不過海思發展很快,如今已經直接在晶片里集成了CDMA基帶了,麒麟960晶片性能已經達到了驍龍820的同一水平。

到如今麒麟晶片都已經更新到970了。


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