雪上加霜，蘋果棄用高通晶片

高通眼下正遭受聯發科和中國大陸晶片的圍攻，三星在高端手機上棄用高通晶片，這導致了高通業績下滑，眼下傳出蘋果棄用高通晶片，可謂雪上加霜！

天下圍攻致業績下滑

聯發科無疑是攻勢最猛的晶片企業，也是對高通威脅最大的。

去年下半年推出LTE晶片在高通不斷殺價競爭的情況下依然獲得了超出預期的銷量成績，在這一年高通的市場份額降低到32.3%，聯發科則抬升到31.67%。

三星正在擺脫高通，對高通造成嚴重衝擊。

去年下半年三星推出了自己的LTE基帶，今年初推出的Exynos7420晶片性能穩定，是全球安卓手機晶片中性能最強的，而同期高通發布的高端處理器驍龍810卻面臨著發熱的問題，在今年三星推出的高端手機S6上開始採用自己的處理器和基帶。

中國晶片企業華為海思、展訊、聯芯等衝擊高通。

去年海思推出的麒麟920獲得了「跑分王」的稱號，採用麒麟920的華為手機MATE7進軍4000元以上的市場，據華為方面透露這款手機的銷量達到600萬，由此華為成功將海思打造成為高端晶片，海思的麒麟950和麒麟940即將上市這將是兩款性能可望與高通目前頂級晶片驍龍810一較高下的產品，華為看來是不會再用高通高端晶片了。

展訊獲得了國家晶片產業扶持基金約300億的支持，挖來聯發科前手機晶片負責人袁帝文和一百多聯發科及晨星的前員工，希望加大研發力度與高通、聯發科競爭，目前已經推出了4G手機晶片。

聯芯與小米合資獲得歷史最好成績，小米的成功正是依靠與高通的合作逐步成長，不過小米在成為國產手機三大品牌後意圖擺脫高通，其與聯芯合作推自己的晶片無疑衝擊著高通。

今年初中國政府作出了對高通的反壟斷處罰，高通的主要利潤來源-專利費被迫改變收費基準，按手機基準售價的65%計算，這將對高通產生長期的負面影響，除了中國，歐美都在醞釀對高通發起調查。

截至今年6月30日高通二季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%，比上一季度的69億美元下滑15%，這一業績甚至低於分析師預期58.4億美元。

為了節省成本，高通計劃裁減15%全職員工並「大幅」裁減臨時工，此外還要削減3億美元的年度股權獎勵支出，可以說高通面臨著寒冬。

雪上加霜的蘋果棄用高通基帶

蘋果去年推出的iPhone6和iPhone6 plus幫助蘋果的銷量創下新高，高通也因此賺的盆滿缽滿，因為蘋果一直以來都是採用高通的基帶。

不過眼下蘋果這塊肥肉可能要比Intel分走一半了。

據美國券商北國資本市場(Northland Capital Markets)的報告，蘋果今年9月上市的iPhone6S手機將有一半的數量轉用Intel的基帶，其實在Intel於2010年收購英飛凌之前，英飛凌一直都是蘋果的基帶供應商，當時Intel收購英飛凌也是希望成為蘋果的供應商，不過Intel收購英飛凌後當時蘋果的掌權者賈伯斯卻轉向高通採購基帶。

現在蘋果終於向Intel伸出了橄欖枝，算是一種回歸吧。

該證券公司表示iPhone一半數量轉用Intel基帶，將為Intel帶來12.5億美元的收入，即是說此前蘋果採用高通的基帶為高通帶來了高達25億美元的收入這占了高通約10%的比例，可見這筆收入對高通的重要性。

三星和蘋果是目前全球最強大的手機企業，兩家手機企業部分棄用高通晶片無疑讓高通在高端市場蒙受重大損失。

今年的冬天看來對高通真的很冷，莫非華爾街推動的Intel併購高通真的會來？