文章標籤：聯發科晶片曝光超過華為麒麟

聯發科5G晶片跑分曝光：超過華為麒麟990 5G

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

近日，根據多家科技媒體的消息，聯發科技在深圳「MediaTek 5G 豈止領先」發布會，正式發布了全新的5G新晶片品牌「天璣」，同時帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000。

眾所周知，在全球智慧型手機市場，聯發科和高通一樣，都是重要的晶片供應商。

在5G智慧型手機時代已經到來的背景下，聯發科一度落後於高通，比如小米、OPPO、vivo、三星等智慧型手機廠商的5G智慧型手機，往往採用的是高通驍龍855處理器+驍龍X50基帶的配置。

對此，聯發科這家晶片供應商，自然是不甘示弱。

伴隨著首款集成式的5G SoC——天璣1000的推出，聯發科擁有和高通乃至於華為、三星一較高下的實力。

在跑分上，聯發科的這款5G晶片甚至獲得了超過華為麒麟990 5G的成績。

一

具體來說，按照聯發科這家晶片供應商的介紹，天璣1000是全球最先進旗艦級5G單晶片。

在此基礎上，聯發科強調，這款5G晶片擁有1000多項全球第一，包括全球最快的5G單晶片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU等。

以此同時，這款5G晶片的跑分數據也被揭曉了。

在安兔兔跑分平台上，聯發科天璣1000獲得了超過51分的跑分成績。

在安兔兔看來，這款SoC在安兔兔V8版本下的成績超過51萬分，這不僅超過了高通驍龍855、高通驍龍855 Plus等處理器，也超過了海思麒麟990 5G處理器。

二

同時，子成績方面，根據國內手機評測平台安兔兔公布的數據顯示，聯發科天璣1000的CPU跑分超過16萬分，GPU跑分超過19萬分，理論上相比驍龍855 Plus和麒麟990 5G都有著更好的表現。

在此基礎上，這款SoC基於7nm FinFET工藝製程，採用最新ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，是業內首款A77+G77架構設計。

而這，促使聯發科天璣1000獲得了超過了海思麒麟990 5G處理器的跑分成績。

當然，跑分成績和實際的使用體驗之間，是不能完全划上等號的，也即各個廠商的優化能力，軟硬體的適配水平等，都對5G智慧型手機最後的使用體驗起到了重要影響。

不過，從另一個角度來看，這也說明在5G集成晶片市場，已經不再是華為的海思麒麟990 5G處理器一枝獨秀了。

三

再者，就聯發科天璣1000來說，集成了5G數據機Helio M70，其下行速度達到了4.7Gbps，上行速度達到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G網絡。

此前，市場研究機構IDC發布了有關智慧型手機市場的最新預測報告。

在報告中，IDC預計，2020年5G智慧型手機出貨量將占智慧型手機總出貨量的8.9%，達到1.235億部。

到2023年，這一比例預計將增長至28.1%。

所以，在2019年底，聯發科就推出了旗下的5G晶片，這顯然是在為2020年5G智慧型手機市場的爆發搶先布局。

就目前來看，小米、OPPO、vivo等國產智慧型手機廠商，都有望採用聯發科的5G晶片方案，比如即將發布的紅米K30系列等。

四

最後，聯發科技宣布首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季度量產上市。

在此基礎上，華為、三星這兩家智慧型手機廠商，已經推出了5G集成晶片，比如vivo X30系列，就將採用來自於三星的5G晶片，至於華為海思麒麟990 5G處理器，也有華為Mate 30系列5G版、榮耀V30 Pro等機型中。

在聯發科推出5G晶片之後，高通驍龍自然是不甘示弱。

不出意外的話，高通驍龍將在2019年12月初發布旗下的5G晶片，很可能就是高通驍龍865處理器。

而這，無疑為2020年5G智慧型手機市場的爆發奠定了硬體基礎，也即提供了晶片這一關鍵設備。

對此，你怎麼看呢？

請為這篇文章評分？

相關文章　

聯發科：昨天你對我愛答不理，今天我甩個5G

昨天下午，聯發科發布了旗下首款集成5G調製解調的智慧型手機SoC移動平台——天璣1000。抓緊發晶片，至少在此時此刻能說一句，我最強。文︱亞亞君圖︱網絡怎麼形容聯發科呢？他可能是屬於那種，起手扔...

閱讀更多

小米的芯 自主的芯：小米晶片松果亮相

【手機中國 新聞】在手機產業中，晶片製造商一共就那麼幾家，除了蘋果自家的A系列，三星的Exynos以及華為的麒麟系列，其他品牌都沒有自主研發晶片的能力，手機的「動力」全靠聯發科和高通等晶片製造商...

閱讀更多