歐界：能成為下一個華為嗎？這家廠商曾憑技術讓三星高通瞠目結舌

歐界報導：

對於不少熟悉手機產品的用戶來說，決定一款產品最核心的部分無疑還是處理器。

在目前手機處理器高度集成化的情況下，它不僅提供處理和運算性能，而且還涵蓋圖形、拍照、網絡、娛樂等多個部分，其重要性已經直接決定了手機產品的市場定位，甚至影響到廠商的規劃和排期。

在智慧型手機市場，一提到自主晶片，大家肯定想到的就是蘋果、三星、華為和小米，其他廠商大多採用高通或者聯發科的晶片。

不過，無論是來自哪一家的晶片，手機用戶對性能的追求永不止步，誰更猛就傾向於誰。

確實，但說到手機晶片，聯發科是不可避免要談到的。

但是，有一點不可忽視的卻是：如今，聯發科一直被低端冠名，只要一聽手機是用聯發科的芯，這款手機就被認為是渣。

難道聯發科的晶片真的那麼差？

聯發科是全球第二大手機晶片企業，其處理器性能與華為海思相當，主要的優勢在於多核研發，其首先開發出十核處理器，也是全球晶片企業中首先研發出三叢集架構的。

雖然比不上高通的頂級晶片，但是中低端表現還是不錯的，還便宜。

總體來說，遊戲黨性能黨是不推薦聯發科的。

目前聯發科晶片也分為高中低三檔，分別是MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。

低端的MT673X系列基本是百元機搭載，比如魅藍2；

中端的MT675X系列主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755（helio P10）；

高端的MT679X系列MT6795（helio X10）、MT6797（helio X20）、MT6797T（helio X25）；

不過，聯發科在基帶技術研發方面還是要落後於華為海思和高通。

更讓人意外的是，其去年在研發支持LTE Cat7技術的基帶上落後於展訊，直到近期的helioX 30上市才結束了缺乏支持LTECat7以上技術晶片的尷尬。

毋庸置疑，聯發科也一直在努力，和華為麒麟一樣，也是一步一步走到今天這個地步的。

當初廉價手機在國內火得一塌糊塗，聯發科可謂功不可沒。

國內無論是寨廠還是白牌廠商那些千元或千元以下的中低端機型，均有聯發科晶片的身影。

為此聯發科還趁勢發布了全球第一枚八核晶片 MT6592。

雖然MT6592 因為性能和功耗問題遭到業界和機友的嘲笑，不過聯發科對性能的追求仍未停止。

在通過稍微比高通便宜且跑分更強的 MT67xx 系列捕獲更多市場份額之後，聯發科在 2014 年開始涉足高端市場，並計劃通過 10 核心移動晶片攻占高端市場。

因此，聯發科主推的「曦力 Helio 」品牌不僅在去年 3 月發布了全球首款十核心移動處理器 Helio X20，而且還將產品陣容擴充大至 Helio P10 系列、P20 系列和 X20 系列， 力保在與同級別高通晶片競爭中都能有對應的產品。

可惜的是，這並沒有真正能夠讓聯發科擠入高端市場，因為所謂的 10 核心處理器性能完全被誇大了，雖然跑分猛如虎，但實際體驗相當廢材，同級別無論是發熱和功耗控制遠不如高通。

至於今年的X30，其性能真正也上來了，且無論是CPU和GPU性能都得到進一步增強，達到驍龍821的水平，關鍵是其採用了10納米工藝製程，功耗更低，也更省電。

但尷尬的是，今年的X30居然沒什麼廠商要使用，向聯發科預約這枚晶片的也只有10幾家，目前來看，小米，華為，OPPO，VIVO等老客戶基本上都不會用了，360估計也懸了，連老基友魅族也很大可能投向高通懷抱。

和高通的百花齊放相比，聯發科確實可憐了很多。

前有狼後有虎，是對現在聯發科處境最貼切描述。

據業內人士透露，高通和聯芯將成立合資公司，產品主要是中低端處理器。

如果它和聯芯成立合資公司並推出新品，勢必會影響到聯發科晶片的銷量。

顯然，在Helio X30 前景不明情況下，高通再來補一刀，聯發科也得懵了。

然而，實際上，聯發科對於多核心的設計理念卻是非常正確的，大核心主力，小核心配合，通過核心之間的配合，能將一個處理器的性能發揮到最大，這應該是多核心處理器最佳的狀態。

而且，聯發科晶片擁有更均衡的實力，更加注重性能與功耗的平衡.最重要的是它足夠便宜。

綜合這麼多原因，聯發科還是受手機廠商歡迎的。

聯發科處理器到底行不行，真的因人而異。

有些人夠用，有些不夠用。

我們不能以同一眼光去看待。

聯發科離高通，三星差距確實大，但是它也在努力的發展。

小編希望X30能帶來希望，給聯發科帶來希望，給國產機帶來希望，給眾多消費者帶來希望。

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