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無可爭議的領先，華為5G旗艦SOC成為唯一一家，領先世界一年以上

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隨著高通公布明年的高通865和三星公布他家明年旗艦晶片都是外掛5G，無法做出集成SOC，海思麒麟990 5G成為業界第一，無可置疑領先一年以上！

旗艦5G SOC難度很大，既要保持性能領先，又要平衡發熱，還要控制晶片面積。

所以中檔5G SOC反而簡單，因為對性能要求不是那麼高，容易平衡發熱和晶片面積。

目前突破旗艦5GSoc的，海思麒麟990 5G還是唯一一個。

棒廠5G SOC落後，做不出真正SOC旗艦晶片、只能做外掛的處理器。

有「人」開始「科普」外掛基帶好，這真的是沒底線的反智行為！

首先，手機搞外掛基帶總功耗當然更高！有洗地說外掛功耗低，這是故意混淆單一晶片和整機。

同等不帶基帶的處理器是比SOC發熱低，但是手機是個整體，一個集成晶片拆成2個，必定增加電路、電容電阻、電源管理晶片等一系列開銷，總功耗和發熱要更大，這是常識。

整機總熱源大，當然發熱快，所以必然導致外掛表現不如集成好。

華為自己也有外掛5G的，好壞當然都清楚。

其次，外掛占用電路空間，影響電路設計和電池容量。

大家知道SIM卡有段時間越來越小，最終選最小的，這點空間廠家都扣，何況加個外掛晶片空間。

其三，同等條件下，本可以SOC一個晶片，卻變成兩個晶片，會增加晶片製造、測試、封裝工作量和成本，也會增加組裝廠家的貼片等製造和設計成本。

那SOC這麼好，為什麼不搞SOC，有的公司還搞成外掛基帶呢？技術門檻啊，SOC好是好，但晶片設計和製程技術過不去搞不定能有什麼辦法？只能做反智宣傳了。

至於有人說麒麟990 5G為什麼要去掉巴龍5000的毫米波段。

因為毫米波就美國人還有點規模測試，而且從廣覆蓋的商用目的看、當前這頻段徹底就是失敗的玩意。

所以三星note10中國版本也去掉毫米波功能。

現在5G手機加上毫米波，還真類似美國人治安不好，要全球一起穿防彈衣一樣，增加無謂成本，而且華為也不去美國賣；美國當前技術搞毫米波在商業上就是失敗的，還會繼續失敗，就看後續他們怎麼改進了。

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