華為海思麒麟晶片發展史

華為究竟把美國怎麼了，為什麼美國這麼針對華為？因為華為不光光是一家手機廠商,而是一家科技公司！華為近些年的成就已經讓美國感到了害怕。

一枚小小的晶片承載了國人多少年的夢想，付出了多少年的心血，才有了現在的海思麒麟。

2009年，海思麒麟推出了首款移動處理器K3V1，因為極高的性價比，其主要面對中低端市場，也就是說消費者口中常說的山寨機廠商，這個時期對麒麟的發展其實並無多大意義。

到了2012年，巴塞隆納MWC大展上，海思發布了首款四核處理器K3V2，這款處理器在當時是業界體積最小的一款高性能四核處理器，也是繼英偉達Tegra3之後第二款四核A9架構處理器。

這款里程碑般的處理器宣布被華為當時旗艦手機Ascend D搭載。

從今天來看，從未被商用的處理器突然使用在自家旗艦產品上，需要的勇氣著實不小。

從CPU整數運算和浮點運算的分數來看，蘋果A6的單核性能和K3V2/4412的A9架構、高通S4自主krait架構的差距並不大，但是到了多線程測試的時候，A9架構的四核心優勢就顯示出來了，K3V2更是表現卓越。

而在內存的表現方面，A6的確非常強勢，超出對比機型很多。

不久，K3V2的後續升級版本首次冠以「麒麟」之名，麒麟910橫空出世。

麒麟，是Kirin的音譯，當時很多人都懷疑華為以此命名劍指驍龍。

不管華為有意或是無心，從實際結果看，當時的麒麟較行業大哥高通的差距著實不小。

海思將製程由40nm提升為28nm，替換了前代廣受詬病的GPU，換成了Mali450MP4，架構還是維持A9，與其說是升級換代，不如說是補齊了前代的短板。

需要特別說的是，910上首次集成了華為自己的Balong 710基帶。

就連很多普通消費者都知道，華為手機信號好，之所以有這些好評，與華為對通信領域的努力密不可分。

將自主基帶集成到自家晶片上，在那時讓不少行業人很是驚訝，能完成如此高集成度的企業，在那時只有高通和聯發科一眾大佬。

麒麟910，升級了前代各項指標，解決了功耗和兼容性等等很多問題。

從其具體產品華為P7和Mate2來看，獲得了很多系消費者的認可和喜愛。

榮耀6發布後的三個月，華為發布了搭載了升級版麒麟925的Mate7。

麒麟920和925採用先進的28nm工藝，ARMBig. Little架構。

由4個A7核、四個A15核以及一個i3協處理器組成，針對不同應用切換不同的處理器工作模式，因此功耗很低。

GPU採用ARM的Mali-T628，也比之前的性能有了很大提升。

Mate7的指紋識別功能經過團隊的反覆優化，識別時間小於1s，達到了當時業界的最高水平。

加之Mate7的金屬機身，簡約大氣，無論內外，都很討喜。

一個產品的成功，有時也要謝謝對手的成全。

IPhone6雖然和Mate7同時發布，但國行要很晚才能到貨。

而當時如日中天的三星Note4居然採用了塑料外殼和滑動解鎖，和Mate7相比，簡直山寨的不行。

就這樣，占盡天時、地利、人和的Mate7開始大賣，很多政商人士紛紛轉投華為門下，甚至出現了一機難求的情況。

最終，Mate7創造了國產3000元以上旗艦手機的歷史，全球銷量超過750萬台。

此後華為在手機晶片上一發不可收拾，不斷發布升級換代的麒麟960、970、980等等手機處理器。

而搭載了這些處理器的華為Mate、P和榮耀系列手機，成果扭轉了國人對國產中高端手機的認知。

華為人終於可以暢快地吐出K3系列憋下的悶氣了。

麒麟的成功，不僅是產品的成功，更是模式的轉變。

從市場需求牽引晶片研發，轉變為晶片技術驅動手機終端的不斷創新，並形成了二者的良性循環。

目前各品牌的高端機中，除了蘋果、三星和華為，基本都採用高通的處理器。

就像以前在數據卡上的競爭一樣，高通為了平衡各家的關係以及壓制競爭對手，把自己最高端的處理器晶片給誰家首發，利字當先。

如此一來，各家的研發進度和上市節奏就完全被高通控制。

在競爭白熱化的手機領域，時間就是市場，就是金錢。

其次，華為手機由於麒麟晶片的差異化設計掌握了許多「很嚇人」的技術，如加入自研的圖像信號處理器（ISP，Image Signal Processor）和寒武紀的神經網絡處理器（NPU，Neural-network Process Units）來增強圖像處理能力，通過巴龍強大的基帶能力來提高上網速度和保證信號質量。

這些差異，採用高通晶片的其他廠商，只能望塵莫及。