聊聊市面上手機各款晶片那點事

2020-09-22

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來源：內容來自鷹眼看世界，謝謝。

晶片-行話稱SOC，是手機中最核心的部分，我們可以把晶片進一步細分為CPU、GPU、通信基帶、數據機、音效卡、網卡等幾個小部分，可以說幾乎所有的硬體和模塊的規格上限都由晶片決定。

也正是由於手機晶片的江湖地位，讓廠商做手機可以在晶片的基礎上規劃處一整套製作手機的解決方案，讓造手機變得更容易。

從晶片的品牌來看，隨著德州儀器、英特爾和英偉達三大巨頭退出手機晶片市場，市場主要剩下了高通、聯發科、三星和華為，另有國產的聯芯、瑞芯、展訊等在百元機布局。

高通

高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數的CDMA專利和部分4G-LTE專利，嗯，未來的5G還有高通的身影。

高通的驍龍晶片向來是高性能的代名詞、當然，也有驍龍615和驍龍810這樣低端產品。

驍龍處理器現有四個系列：200系列、400系列、600系列、800系列，國產手機基本看不到200系列（需要注意的是，高通經常是新中端秒舊高端，所以不要直接看數字決定性能，比如430強於616.650強於808）。

聯發科

聯發科相對於高通來講就比較低端了，但是中低端表現還是不錯的，主要優勢就是便宜。

目前聯發科晶片也分為高中低三檔，MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。

MT673X系列基本上是百元機搭載，比如魅藍2。

目前在售的主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755（helio P10）、MT6795（helio X10）、MT6797（helio X20）、MT6797T（helio X25）等。

三星——獵戶座Exynos

目前大家比較熟悉的有Exynos7420和Exynos8890，全系列的獵戶座處理器都不支持電信CDMA。

7420齣名得益於驍龍810的發熱滑鐵盧，三星去年的國行旗艦s6系列和note5首次拋棄高通，選擇搭載自家的7420，然後由於其強勁的性能和得益於14nm製造工藝帶來的優秀的功耗控制而名聲大噪，在當時是當之無愧的安卓性能第一晶片。

當然，今年已經被很多新款反超。

去年的經典魅族pro5就是搭載該晶片並廣受好評，今年的pro6由於換成X25，連帶著其他硬體規格都不得不下降，讓人唏噓。

8890：今年三星s7系列除美版和國行以外，皆搭載8890，性能和驍龍820相當。

但是由於其不支持電信CDMA基帶網絡，所以國內無緣。

這也讓廣大煤油們望眼欲穿。

華為——海思麒麟

之前的海思晶片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱於同檔位的聯發科。

而且之前也一直不直接集成CDMA基帶，選擇外掛55nm製程的威盛CDMA基帶，造成了部分機型電信手機卡嚴重拖功耗影響續航的問題。

不過海思發展很快，如今已經直接在晶片里集成了CDMA基帶了，麒麟960晶片性能已經達到了驍龍820的同一水平。

補充

如今高通，三星和華為海思的高端晶片皆已達到Cat12以上，只有聯發科依然最高只能支持到Cat6。

當然，對於大多數普通用戶來說Cat6和Cat12沒啥區別。

然而數據還是要了解一下的，畢竟行動網路也一直在進步中。

中國移動明年要求手機晶片至少要支持到Cat7了，聯發科日子越發不好過了。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1290期內容，歡迎關注。

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2020-09-18

手機「晶片」科普篇：驍龍，麒麟，聯發科，獵戶座

所謂手機晶片也就是「SOC」，是手機核心部分，晶片里包含了CPU、GPU、通信基帶、數據機、音效卡、網卡等。我們主要聊聊手機的CPU和GPU。

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