高通終於推出首款「真5G」晶片，卻將寶押在了中端平台上

正如總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙所言，「2020年會是5G走向主流的一年。

」

從2019年開始全球運營商推出5G網絡。

目前，已有超過 40 個運營商和 40 個 OEM 廠商正在部署 5G 設備。

預計到 2020 年末，5G 手機的用戶會達到2 億；到了 2025 年，全球 5G 的設備連接將會超過 28 億。

美國時間12月3日機器之心消息，第四屆驍龍技術峰會上如期而至，全球最大的無線晶片製造商高通正式發布了新一代驍龍移動平台，包括旗艦級的驍龍865、主流級的驍龍765/驍龍765G，預計將於2020年第一季度上市。

在 5G 基帶上，兩個平台使用了不同的解決方案。

8系列仍然採用865晶片+5G驍龍X55數據機形式，也就是通常所說的5G數據機外掛。

而在7系列則做成完整的5G系統晶片，內部集成X525G基帶，通過中高端產品以更快地普及5G市場。

兩款晶片平台都採用了高通的第二代5G基帶，也是首個真正全球意義上的5G通用基帶，而且7系列直接將5G帶到了主流市場。

首款搭載驍龍 765G 晶片的 OPPO Reno 3 Pro 手機計劃會在 12 月內發布，這也將是 OPPO 在中國市場推行的第一款支持 5G 雙模的手機。

阿蒙估計，到明年年底，5G手機的用戶會達到 2 億；到了 2025 年，全球 5G 的設備連接將會超過 28 億。

其中包括低於6 GHz + mmWave 5G網絡，高通將其描述為「真實5G」，有助於將覆蓋範圍和容量結合起來，這對於連接5G網絡至關重要。

這與高通11月份的投資者財報會議上的觀點類似，預計2021年這一數字將超過4.5億，2022年將超過7.5億。

1 田忌賽馬

或許是因為華為麒麟、聯發科天璣更具先發優勢，同時類似於非集成基帶、非雙模等問題，都讓 vivo、小米等第一批使用驍龍 855 +外掛 5G 基帶組合的高通 5G 手機遭受了些許爭議。

於是在第二代5G晶片的打法上，高通似乎更講究策略，沒有把最核心的5G集成晶片放在旗艦級產品線上。

此前業界一直在等待高通公司的下一代數據機X55來加速5G的擴展。

今年2月推出的X55可以在所有的5G到2G的蜂窩網絡上運行。

目前，驍龍865、驍龍765系列統一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達3.7Gbps。

高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示，兩個平台都將提供AI和8K視頻等性能。

在拍照、人工智慧、遊戲方面上繼續提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。

比如，支持15 TOPS（每秒萬億次操作）AI算力，是競爭對手性能的三倍。

最高 2 億像素攝像頭和 8K/30fps 視頻錄製。

更多具體性能細節要等到明天公布。

根據現有信息來看，高通驍龍865晶片將採用7nm EUV製程工藝，同時和麒麟990、聯發科天璣一樣，採用最新的A77核心。

網上已經正式曝光搭載高通驍龍865晶片的工程機跑分，安兔兔跑分高達55萬分，或能力壓天璣1000、麒麟990 5G版晶片，重新奪回「全球最強晶片」稱號。

然而這一次，8系列的高端晶片並不是舞台上最耀眼的明星。

與前身855相同，驍龍865設備仍然需要高通公司單獨的5G數據機才能連接到5G。

855採用高通X24數據機集成，能夠實現千兆位4G LTE下載速度。

中高端的765系列才是高通首款集成5G的片上系統。

驍龍 765/765G 集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達到 3.7Gbps，這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍晶片。

系統集成不僅可以延長電池壽命，也能夠讓5G手機更實惠。

避免因為外掛的5G基帶，而必須使用額外一顆耗電量大的數據機晶片。

7系列被寄予重任，或為2020年的下一波安卓旗艦機提供動力。

至於高通為何選擇功能較弱的晶片作為其首款5G集成產品，同時仍保留頂配版的865外掛5G模組組件，原因我們不得而知。

或許，他是想讓5G在更便宜的設備上先出現？

高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian在峰會前接受採訪時表示，10年前4G問世時，最早兩代晶片都採用了晶片與數據機分離的模式。

Alex Katouzian談到「標準是新的」。

他們還未能有效地檢驗出數據機應刪減哪些功能，以使其更優化和更小。

但隨著時間的推移，一些特性會得到更高頻率使用，這樣就能夠了解到哪些功能應該保留，哪些應該做減法。

「隨著第三代產品的推出……我們可以生產一塊完整的晶片。

」

與此同時，高通為了幫助更多設備更快地使用5G，首次構建了「基於移動平台的模塊」，稱之為驍龍865/765模塊化平台。

該平台基本上包含了為設備供電所需的所有組件，從系統晶片到電源管理，並且已經通過運營商的認證，加快手機入網所需的時間。

Katouzian表示，並不是所有的手機製造商都有能夠快速實現5G的部署，這些模塊的目標是「將整個晶片組，包括幾乎所有外部布局的組件放入模塊中，交給希望以更快速度生產5G手機的開發商」。

它所占用的空間比任何一家手機製造商自行開發的「複雜5G設計板」要少，能為其增加電池容量。

諾基亞（HMDGlobal）是使用高通的模塊化平台（Snapdragon 765）第一批客戶，Verizon和沃達豐是首批計劃支持高通模塊化平台的運營商。

Katouzian表示：「驍龍不僅適用於手機市場，也適用於所有鄰近市場，包括汽車、物聯網、醫療和可穿戴設備。

」

2 仍是安卓首選

上周，聯發科在深圳發布了一款「全球最強5G晶片」。

作為聯發科的年度重磅5G晶片，MediaTek天璣1000在安兔兔跑分中的成績高達高達51萬分，讓其整體「紙上」性能表現，超越高通855+、麒麟990 5G以及蘋果A13處理器。

天璣1000確實給消費者帶來了很多驚艷的亮點功能，無論是在性能、5G網絡速率以及AI性能等方面，也都是處於全球遙遙領先的地位。

但不可否認，高通驍龍系列仍然是安卓機的首選。

目前，OPPO 仍然選擇緊跟高通的 5G 晶片發布節奏，首款搭載驍龍 765G 晶片的 OPPO Reno 3 Pro 手機計劃會在 12 月內發布，這也將是 OPPO 在中國市場推行的第一款支持 5G 雙模的手機。

OPPO 副總裁吳強現場表示，會在 2020 年第一季度率先推出搭載驍龍 865 晶片的旗艦手機。

此外，小米小米集團聯合創始人、副董事長林斌也來到現場拜師，明年第一季度上市的小米 10 旗艦手機，也會成為首批搭載驍龍 865 晶片的設備。

此外，摩托羅拉也將在其設備中同時使用865和765。

儘管vivo 和 Redmi 選擇了其它合作廠商，但在一些關鍵機型和旗艦設備上，高通基帶乃至是驍龍晶片仍會是它們的第一選擇。

高通特彆強調，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等數十款中國安卓手機廠商，均將在2020年推出基於高通新5G平台的機型。

當然，聯發科晶片的價格優勢仍然明顯。

據第三方消息稱，聯發科已經就天璣1000開始向客戶報價，價格大概在70美元（約合人民幣492元）一顆。

此外，天璣1000還有一個高頻版本，價格大概在70-80美元。

相比目前高通的旗艦晶片要便宜很多。

驍龍855＋的價格為65美元左右，而驍龍X505G基帶晶片的價格則在40美元左右，因此目前的高通驍龍855加上驍龍X50的成本大概在115美元（約合人民幣810元）左右。

3 與蘋果重拾舊好

高通還推出了新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max。

它支持的識別面積是前一代的 17 倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。

與高通公司在三星GalaxyS10和 Galaxy Note 10上使用的4mm x9mm超聲波指紋掃描儀相比 ，新產品尺寸為20mm x 30mm，同時改善了安全隱患。

有報導稱，蘋果計劃在新iPhone中使用該項技術。

據《經濟日報》報導，蘋果正在與台灣觸摸屏製造商GIS合作，為2020年或2021年開發一款帶有屏下指紋識別功能的新iPhone。

蘋果在今年 4 月選擇和高通和解。

目前雙方已經達成了最長為 8 年的全球專利許可協議，以及相關的晶片組供應協議。

這意味著在未來數年內，蘋果的iPhone 手機都將採用高通的 5G 基帶晶片。

4 真5G帶來，晶片大戰即發

正如阿蒙所言，「2020年會是5G走向主流的一年。

」

從2019年全球運營商開始推出5G網絡。

目前，有超過 40 個運營商和40 個 OEM 廠商正在部署 5G 設備。

預計到 2020 年末，5G 手機的用戶會達到2 億；到了 2025 年，全球 5G 的設備連接將會超過 28 億。

5G有望顯著提升無線網絡的速度、覆蓋範圍和響應能力。

它的運行速度比現在的典型蜂窩連接快10到100倍，而且它還將提高設備連接到網絡的速度，以毫秒的速度啟動下載或上傳。

使用動態頻譜共享（或DSS）網絡可以使用低頻段4G網絡來帶動5G，從而使其更容易，靈活地擴展其覆蓋範圍。

實際上，這是確保加速推出5G服務的關鍵。

因此，換句話說，即使5G開始取代4G，仍有改善4G覆蓋範圍和容量的意義。

目前，全球Top5手機廠商的5G雙模的晶片已經悉數到位，包括麒麟9905G，三星的Exynos980，高通7系5G SOC和驍龍865，以及聯發科5G SoC平台天璣1000。

華為麒麟990 5G、聯發科天璣1000、高通驍龍865這三款晶片，依舊都是全球最為頂級的旗艦晶片的水準，彼此之間的性能跑分差距還不是特別的大。

990 5G作為全球首款集成5G晶片，已經率先實現商用，這是華為麒麟990 5G晶片最大的優勢，也是高通、聯發科晶片所無法比擬的。

但由於高通5G晶片擁有更強的性能表現，這意味著國產5G晶片可能會被反超，高通5G晶片後續的表現，同樣讓人值得期待。