晶片的王者之戰--麒麟，驍龍，天璣

昨天，高通正式召開發布會，發布了驍龍865、驍龍765/驍龍765G兩款處理器，驍龍865負責高端系列，驍龍765則負責中高端系列，這兩款均支持5G網絡，看來明年的機型普遍都支持5G網絡了。

全球為數不多的晶片廠家已出其3，麒麟990，驍龍865，天璣1000。

晶片的王者之戰拉開大幕！

高通驍龍865處理器採用全新Kryo 585架構，A77大核心,並採用三星7nm EUV製程工藝，稍微比台積電方案落後，最高可達2.84GHz，GPU性能提升達25％，還支持144Hz刷新率，支持最高兩億像素相機、6400萬像素 4K和8K 30FPS視頻錄製，驍龍865還利用AI引擎，實現了平滑變焦，解決了安卓手機多攝切換時卡頓和不流暢的問題。

不過值得一提的是，驍龍865並沒有採用集成基帶，外掛了驍龍X55基帶，反倒驍龍765集成了基帶，這個操作就有點迷了。

高通對此回應稱：驍龍765採用基帶主要是為了節約空間、節約成本，在集成和外掛基帶兩者上，對於功耗方面幾乎沒有影響，對於普通消費者而言，集成和外掛幾乎沒有區別。

網上已經曝光了相關的跑分數據，驍龍865在性能上幾乎碾壓麒麟990，單核跑分4303分，多核13344，可以說是全方面的領先。

和A12比起來，至少也能說是互有勝負，比起上一代晶片完全是跨時代的提升。

驍龍865是外掛5G基帶，而不是像麒麟990，天璣1000，那樣直接集成。

網上有分析聲稱，外掛5G基帶是因為高通放眼全球市場，需要支持毫米波（美國採用的毫米波）。

但是集成5G基帶很難再放得下毫米波，只能以外掛基帶的形式實現。

高通並不是沒有集成5G基帶的技術，這一次發布的中端處理器的驍龍765、驍龍765G都是集成5G基帶（X52 5G），但是不支持毫米波。

驍龍865是一次全方位的升級，用上了A77大核心之後，性能更是比驍龍855、麒麟990直接領先一個段位。

性能提升巨大，而且還支持雙模5G，就連中端晶片也是集成5G基帶的。

對於前期發布的MediaTek天璣1000，我們來看看。

MediaTek天璣1000採用集成5G基帶方案，完美兼容5G/4G/3G/2G，實現真正的5G全網通，而且還支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網），滿足5G長期的發展需求，再加上其獨有的5G+5G雙卡雙待、支持Wi-Fi 6標準等，為手機等終端設備提供全方位的無線高速連接支持。

MediaTek用多年來的技術積累打破現有的5G速度瓶頸，天璣1000是目前全球首款支持5G雙載波聚合的晶片，其5G覆蓋能力提升了30%。

數據還顯示，天璣1000在Sub-6GHz頻段下，網絡下行速度最高達4.7Gbps，上行速度最高為2.5Gbps。

除了網絡之外，天璣1000在性能上的表現同樣驚人，全球首發ARM Cortex-A77 CPU架構，集成最新的Mali-G77圖形處理器，再加上全新自研的獨立AI處理器APU 3.0等，再加上7納米的製程工藝讓天璣1000的性能可以全面釋放。

天璣1000在安兔兔跑分中的成績高達511363分、GeekBench的多核性能超過13000分、蘇黎世AI跑分高達56158分，諸多項目都遠遠超過了驍龍855 Plus，已然成為目前性能最強勁的手機晶片之一。

天璣1000此前已經囊括了全球最快5G單晶片、全球首款5G雙載波聚合晶片、全球首款5G雙卡雙待晶片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G晶片、全球首款ARM A77晶片等稱號，這無疑是各家手機廠商在5G時代夢寐以求的「最強王牌」。

驍龍865、天璣1000、Exynos 990、麒麟990 5G網絡性能簡單對比：

驍龍865處理器外掛的X55基帶晶片最高下行速率達到7Gbps（應該是毫米波速率），最高上行速率達到了3Gbps；天璣1000集成的5G基帶晶片最高下行速率達到4.7Gbps（sub-6GHz），最高上行速率達到了2.3Gbps；麒麟990 5G處理器集成的巴龍5000基帶晶片最高下行速率達到2.3Gbps，最高上行速率達到了1.25Gbps。

從數據上來看，在集成和外掛基帶晶片之外，在網絡性能上確實存在比較大的差別，通過外掛基帶的驍龍865確實存在非常大的優勢，而集成基帶晶片的處理器產品，目前在網絡性能上確實不如外掛基帶晶片。

另外，在外掛基帶晶片層面，智慧型手機領域裡，不是一直有一個更為出名的蘋果公司嗎。

從過去iPhone使用高通基帶的情況來看，同年的iPhone所使用的基帶晶片也要比使用高通旗艦驍龍處理器的要強。