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MediaTek天璣1000近乎完美，價格能否趕超驍龍855拼片

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在我國5G正式開始商用後，科技行業也在加速技術的發展。

為此MediaTek也於近日發布了全新的 5G SoC 天璣1000。

這款定位在高端的SoC憑藉強大的性能超越了高通驍龍855、麒麟990等同級競爭對手，而且還拿下多個全球第一的桂冠，堪稱目前最強的5G晶片。

天璣1000的給力表現完勝120美金的驍龍拼片，取得了手機廠商的關注青睞。

天璣1000拿下多項全球第一，MediaTek成5G市場大黑馬

首先，我們先來了解一下MediaTek天璣1000的網絡表現。

天璣1000採用了目前最先進的集成5G基帶方案，將5G基帶與CPU、GPU等整合在同一顆晶片里，數據傳輸速度更快。

同時天璣1000完美兼容5G/4G/3G/2G，還支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網），再加上其獨有的5G+5G雙卡雙待、支持Wi-Fi 6標準等，網絡表現完勝目前其他的5G SoC方案。

為了提升5G網絡的速度，天璣1000更是全球首款支持5G雙載波聚合的晶片，這讓其5G覆蓋能力提升了30%，進一步提升5G手機的網絡表現。

另外據數據顯示，天璣1000在我國主流的Sub-6GHz 5G頻段下，網絡下行速度最高達4.7Gbps，上行速度最高為2.5Gbps，一舉成為目前5G速率最快的晶片，對我國的5G用戶更加有利。

此外，天璣1000在性能上的表現也相當強悍。

天璣1000全球首發ARM Cortex-A77架構CPU，還集成最新的Mali-G77圖形處理器，再加上全新的獨立AI處理器APU 3.0等，並且採用了7納米製程工藝，以進一步降低晶片的功耗。

CPU、GPU和APU上的領先讓天璣1000的性能出眾，在安兔兔跑分中的成績高達511363分、GeekBench的多核性能超過13000分、蘇黎世AI跑分高達56158分，諸多項目都遠遠超過了驍龍855Plus，已然成為目前性能最強勁的5G晶片！

事實上，天璣1000已經囊括了全球最快5G單晶片、全球首款5G雙載波聚合晶片、全球首款5G雙卡雙待晶片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G晶片、全球首款ARM A77晶片等頭銜，無疑成為目前市場上最佳的5G SoC方案，也是在5G時代各家手機廠商夢寐以求的「最強王牌」。

天璣1000受市場高度關注，廠商重金求開案

MediaTek天璣1000的發布讓手機廠商和消費者都帶來新的驚喜和選擇。

據消息表示，OPPO、vivo也將於推出基於天璣1000晶片的5G智慧型手機，並且華為也將成為MediaTek的長期合作夥伴。

目前業內人士也表示，已經有多個廠商在尋求天璣1000的開案合作，甚至開出了100美元的高報價。

而反觀同期的高通5G解決方案，不僅使用外掛式的思路（驍龍855+驍龍X50），而且還不支持獨立組網，但即便如此整體的報價就已經超過150美金，相比之下可見天璣1000的競爭力要更強。

天璣1000無疑是手機廠商所期待的最佳5G晶片，也是明年5G發展的強勁推進器。

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