高通公布新移動平台晶片：集成5G基帶
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IT之家2月25日消息 今日，在MWC開幕首日上，高通公布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平台晶片（SoC）。
據高通官方介紹，新的集成5G基帶的驍龍移動平台晶片將於今年第二季度流片，2020年上半年商用。
不過需要注意的是，高通並沒有公布該驍龍移動平台晶片的命名，按照高通的命名習慣，該晶片可能會被命名為「驍龍865」吧。
據悉，該晶片支持第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件，還支持5G省電技術（PowerSave）。
2月19日，高通宣布全球發布第二代5G數據機——X55，將於2019年底左右開始供貨。
驍龍X55 5G數據機採用7納米單晶片，可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。
同時4G網絡也進行了升級，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。
除了支持5G和4G網絡之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對5G網絡部署初期，因為4G網絡承載大多數數據流量，在4G/5G網絡直接的頻率資源共享方式。
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