文章標籤：聯發科超越麒麟驍龍晶片市場洗牌

跑分51萬！聯發科一舉超越麒麟驍龍，5G晶片市場要洗牌？

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大家好，這裡是小七數碼，我是小七。

5G手機的發展為5G晶片打開了很好的開局。

安卓晶片的領跑者華為、高通紛紛發力，先是華為推出了麒麟990 5G，而高通的驍龍865也即將發布。

兩大廠商互相把對方視作競爭對手，互不相讓。

誰知，半路殺出個程咬金。

一直以來被忽視的聯發科突然發力。

11月26日下午，聯發科發布了自家的5G晶片天璣1000。

這顆晶片的優勢之處在於，其集成了5G數據機Helio M70，支持NSA、SA雙組網模式的5G網絡，且5G速度幾乎是友商的一倍。

據悉在5G網絡下，其下行速度達到了4.7Gbps，上行速度達到了2.5Gbps。

此外，天璣1000還是業內首款A77+G77架構設計，這種設計的優勢體現在性能上。

安兔兔跑分顯示，天璣1000分數超過了51萬，CPU超過16萬分，GPU超過19萬分，紙面成績遠超麒麟990 5G、驍龍855 Plus，總分是驍龍855 Plus的兩倍之多。

而即將發布的驍龍865也很難達到這個高度。

值得一提的是，經過跑分後溫度依然能維持在相對較低的36°。

天璣1000的出現，各大手機廠商可謂是喜憂參半。

最鬱悶的應該是魅族，曾經大力支持聯發科的時候，聯發科卻拿不出出色的成績，只能轉投高通的懷抱；而最開心的應該是小米，畢竟紅米之前與聯發科的合作取得了不錯的成績，可以說是賭對了。

據悉，首款搭載天璣1000的手機將在明年第一季度量產並上市，讓我們共同期待吧。

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