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直指高通和華為！聯發科發布全球最強5G晶片

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11月26日下午，聯發科正式在深圳發布了旗下首款5G移動平台「天璣」以及聯發科首款5G晶片「天璣1000」，而聯發科介紹，該款產品是全球最先進的旗艦級5G單晶片，性能足以pk華為麒麟990以及高通驍龍855 plus。

據了解，該款晶片雖然是7nm工藝，但並非台積電的7nm EUV工藝。

值得一提的是，該款晶片是首款使用Arm A77 CPU和G77 GPU打造的晶片。

具體來說，「天璣1000」的CPU由4顆主頻為2.6GHzA77大核心以及4 顆主頻為2.0GHz的A55小核心組成，GPU方面則包含 9 顆Mali-G77。

另外，該晶片APU有 6 顆核心，搭配的人工智慧加速器APU已經是聯發科推出的第三代產品。

另外，晶片內部集成了5G基帶，支持SA/NSA雙模5G網絡，下載速度最高可達4.7Gbps，上行速度最高可達2.5Gbps。

集成了最新的Imagiq 5.0影響系統，基於全新的AI-ISP架構，全面引入AI，ISP也升級成五個核心。

支持AI NR、AI HDR高動態範圍、多幀視頻HDR、AI智能快門(偵測重點區域移動速度)、AI智能白平衡(還原真實色彩)、零延遲景深引擎(虛化自然到位)。

視頻解碼支持4K60fps、H.264/H.265/VP9/AVI格式，視頻編碼支持4K60fps、H.264/H.265格式，顯示輸出支持FHD+ 120Hz、QHD+ 90Hz。

天璣1000還帶來了最新的HyperEngine 2.0遊戲優化引擎，進一步強化了網絡優化引擎、智能負載調控引擎、操控優化引擎、畫質優化引擎。

最讓人注意的是，「天璣1000」5G晶片更是全球第一個支持5G雙載波聚合，全球首款支持5G+5G雙卡雙待的晶片。

它的名號不僅如此，全球最省電的5G基帶晶片，全球最快的5G單晶片，最聰明的AI相機……

那麼擁有如此多名號的它，究竟性能如何？根據現場李彥輯的介紹，天璣1000的CPU單核性能在GeekBench V4.2的跑分達到3808分，稍微落後於旗艦A晶片，但大幅度領先旗艦B和旗艦B+。

如此強悍的5G晶片，那麼實際的跑分到底如何呢？據安兔兔跑分顯示，天璣1000實際跑分已經超過51萬分，僅通過數值進行比較的話，是媲美甚至高於驍龍855 Plus以及海思麒麟990 5G的。

在WIFI-6的上，聯發科也表示上行吞吐量為1040，下行吞吐量為1044，全面優於三星S10和iPhone 11。

不過，在下周驍龍也將發布全新的旗艦產品，是否還是碾壓，仍然還需期待。

據了解，2019年基於聯發科4G平台的手機已經超過400款。

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