聯發科要被高通逼瘋了:全新晶片還沒發就大降價
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聯發科最近面臨的形勢著實嚴峻,尤其是面臨咄咄逼人的高通,拿不出太好的辦法,不得不祭出低價策略,甚至沒發布的新品都開始大降價了。
有消息稱,聯發科正在考慮將尚未發布的中檔晶片Helio P23的價格控制在每片10美元以內。
目前三星使用14納米製程工藝代工驍龍450晶片,每晶圓的價格為2500美元,這使得高通在降價方面有很大的迴旋餘地。
相比而言,台積電將使用16納米工藝為聯發科代工Helio P23晶片,每晶圓的價格為3500美元,。
聯發科計劃每月出貨500-600萬顆Helio P23,目前已經拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客戶的訂單。
聯發科計劃在第四季度推出主流手機晶片Helio P23,據悉將採用台積電16nm工藝,集成八核心A53 CPU、PowerVR 7XT GPU,並支持LPDDR4X內存、LTE Cat.7標準、2K解析度和雙攝像頭。
這主要是高通方面的驍龍450太強勢,報價已經不到10.5美元。
由於高通的降價行為,在2017年餘下的時間裡中檔晶片市場的競爭將持續白熱化,這將對各家廠商的利潤率產生負面影響。
聯發科的盈利狀況在下半年並不會有明顯起色,即使是Helio P23晶片推出後仍然無法刺激名著的增長。
2016年,聯發科收入大漲29.2%,但是毛利率暴跌7.6個百分點,35.6%創下歷史新低,而今年頭兩個季度也分別只有33.5%、35.0%。
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