華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星

ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio X30。

華為海思的麒麟960應該是首款採用A73核心的手機處理器，採用的工藝是台積電的16nmFF+工藝，之所以採用該工藝是因為個工藝更成熟，並且已經處於量產中，目前蘋果的A9處理器採用該工藝顯示其效能非常佳。

華為海思採用16nmFF+工藝可以幫助它儘快推出新款晶片。

去年由於華為海思堅持採用台積電的16nmFF+工藝生產最新的麒麟950晶片，由於台積電的16nmFF+工藝量產時間不斷延後影響了、在華為海思幫助台積電推進該工藝量產的情況下後者卻優先將該產能提供給蘋果，結果是在去年8月份左右16nmFF+工藝量產而麒麟950卻延遲到去年11月才能量產。

麒麟950採用的核心是A72，同樣採用A72核心的有高通的驍龍65X、聯發科的helio X20,而這兩家採用的工藝分別是28nm、20nm但是處理器性能依然不錯。

受此教訓華為這次為保險起見選擇了更成熟的16nmFF+工藝而不希望再次為他人做嫁衣裳。

ARM方面的介紹指A73核心的性能相比A72有約三成的提升，採用14/16nm工藝的驍龍820、三星 Exynos8890晶片據Geekbench其單核性能較麒麟950分別高34%、28%，麒麟960採用A73核心相較麒麟950如果能取得30%的性能提升的話將有望挑戰高通和三星的這兩款當下表現最優秀的晶片。

從以往華為海思為了趕進度挑戰對手的情況看或許其會趕在6-7月發布，而不是原定計劃的9月份。

聯發科的helio X30採用的是台積電的10nm工藝，高通的下一代晶片驍龍830、三星的下一代晶片也將採用三星半導體的10nm工藝，台積電和三星的10nm工藝預計今年三季度或四季度量產，那即是說這三款晶片最快也得在年底量產。

在這樣的情況下華為海思的麒麟960將有半年左右的領先時間，而2014年的麒麟920正是憑藉著大約半年的領先時間幫助它在高端市場贏得了競爭優勢，推動其高端手機mate7大獲成功。

當然華為似乎還作了另一手準備，其還有一款晶片被命名為麒麟970的，同樣採用ARM的A73核心，採用台積電的10nm工藝，將與聯發科的helio X30正面競爭。

當然無論是華為海思的麒麟970、聯發科的helio X30恐怕都無法挑戰高通的驍龍830和三星的下一代晶片，後兩者採用的自主架構依然具有領先A73核心的競爭優勢，華為海思和聯發科都有意開發自主架構。

作者：柏銘007 | 來源：iDoNews 專欄