7nm工藝12核心 聯發科明年旗艦處理器曝光
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【天極網手機頻道】在MWC2017通訊大會上，聯發科發布了旗下最新的Helio X30，採用台積電10nm工藝製造，依舊採用上一代的3簇叢10核心架構。
雖然在早前的曝光中、台積電、三星、英特爾的10nm工藝均出現了良率太低的問題。
不過，聯發科的7nm工藝也將會繼續找台積電代工。
晶片工藝
雖然有不少消息稱Helio X30的投產出現了良率太低的問題，不過台積電和聯發科均予以否認。
台積電在製程上的激進確實引發了業界的擔憂，而10nm工藝的良率低也讓他們變得非常緊張。
在即將到來的第二季度，台積電準備試產7nm工藝，然後在2018年進入量產。
消息人士稱聯發科已經在開發7nm工藝處理器，它將首次集成12個核心，比Helio X30還要多，具體的核心架構設計尚為清楚。
處理器上的觀眾可以是越來越多了呢，聯發科黑貞德要在多核心這條道上一走到底呢!
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