台積電否認10nm工藝存在較嚴重的良率問題
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【TechWeb報導】12月29日消息，之前有海外媒體報導，台積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對於聯發科來說可謂是雪上加霜的事情。
現在有消息稱，台積電已經出面否認了相關報導。
從台積電一貫以來的做法，在20nm工藝上優先照顧蘋果導致長期大客戶高通的離開，在16nmFinFET工藝上優先照顧蘋果導致華為海思選擇同時開發兩款高端晶片麒麟960和麒麟970，其中麒麟960選用16nmFinFET工藝先量產面市而麒麟970則可以悠閒的等待台積電10nm工藝的成熟，可知台積電毫無疑問的在10nm工藝上會再次優先照顧蘋果。
根據目前消息來看，基本可以確定蘋果會採用台積電的10nm工藝生產A10X、A11、A11X晶片，A10X將用於在3月份發布的新iPad Pro上，第二季度將要開始用該工藝生產A11，第三季度或四季度或會開始用該工藝生產A11X晶片
據台積電透露，10nm製造工藝生產結果 「完全合乎預期」。
但他們同時也指出，雖然蘋果和高通都下了訂單，但這項工藝在明年一季度時所能產生的收益不會超過公司總收益的1%。
最後，台積電除了成為蘋果設備供應A10/A11處理器，還有一份高通驍龍835處理器也由台積電生產。
台積電將在2017年，將會加速7nm工藝的開發速度，並在2019年實現5nm工藝。
而等到2020年，他們還計劃將3nm工藝投入使用。
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
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10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
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一場暗戰發生在台積電與三星中
這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝，而三星則與高通合作開發10nm工藝，而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸，摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...
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台積電7nm工藝或延期，高通驍龍845訂單存變數
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