台積電啟動7nm量產：最快明年底邁入5nm
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三星不願在7nm上使用DUV（深紫外）的過渡工藝，而是直接切入EUV，所以風險試產今年底才能開始，量產最快也要明年下旬了。
不過，台積電和GF則思路有所不同，準備先用第一版7nm吸引客戶，隨後再導入EUV（極紫外光刻）。
據Digitimes報導，21日台積電舉辦了技術研討會。
CEO魏哲家駁斥了對台積電7nm良率提升緩慢的傳言，他表示，可商用的7nm晶片生產已經啟動，同時，在2019年底或者2020年初，5nm也會投入量產。
魏哲家介紹，三季度，導入EUV的增強版7nm將試產，今年底前，台積電將流片超過50款7nm晶片，用於AI、GPU和加密貨幣領域的居多，隨後是5G基帶和應用處理器（AP）。
魏哲家還預判，由於7nm的產出，2018年，台積電的12寸晶圓的總產能將達到120萬片，比2017年的105萬提升9%。
會上還提到，5nm和未來的3nm都將在台積電的新12寸晶圓廠（Fab 18）中率先流片，Fab 18坐落於台灣南部的科學園區，是台積電的第四座12寸晶圓廠。
當然，對於很多關注半導體和台積電的朋友來說，最想知道的還是今明兩年的哪些晶片會由其7nm代工。
報導援引消息人士提供的資料，新iPhone的A12晶片依然占據台積電7nm產能的大頭，此外還有AMD的Vega顯卡、聯發科M70 5G基帶、NVIDIA以及高通的產品。
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