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7nm工藝+12核心，這次聯發科要帶領魅族打敗華為和小米！

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據悉，台積電將在今年第二季度開始試產基於7nm晶片的聯發科晶片，這款聯發科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心，比現在的Helio X30又多出兩個。

台積電早前曾表示，7nm晶片將會在今年第一季度末開始試產，該階段完成之後應該很快就會進入測試階段。

我們先看看今年旗艦晶片X30，其採用10nm製程工藝，還有10核和三叢集架構，相比上代產品，其性能提升了35%，功耗降低了50%。

CPU方面，其採用定製的Imagination PowerVR Series7XTPlus GPU，主頻達到800MHz。

針對溫控問題，引入CorePilot 4.0系統，能夠預測手機用戶的電量使用場景，有效控制功耗，帶來更長的續航和更強大的性能。

拍照方面，其最高可支持16MP+16MP雙鏡頭模組。

過去，在90納米製程開發時，就有不少聲音傳出半導體製程發展將碰觸到物理極限，難以繼續發展下去，如今也已順利地走到10納米，更甚至到7或是5納米製程節點，以過去的我們而言的確是難以想像。

魅族Pro7採用視覺級無邊框設計，將屏占比提升至90%以上，搭載聯發科X30+處理器！

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