聯發科下代旗艦晶片X40今年秋季發布：7納米+12核心

2020-09-21

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聯發科似乎一直在追求納米數和核芯數！早在16年的9月份就推出了10核心的Helio X30，這也讓聯發科成為第一個發布10納米晶片的手機廠商。

在發布Helio X30的發布會上，聯發科不勝餘力的介紹全球第一款10納米技術的自己晶片，對於Helio X30來說，其是承載著打敗高通821和麒麟960的重任，也是聯發科進擊高端市場的利器！

Helio X10的尷尬

其實聯發科一開始就對Helio X10的定位在高端晶片市場，從當時的HTC ONE M9+搭載的這顆Helio X10售價高達4999元也為聯發科衝擊高端晶片市場來了個開門紅。

可是後來的魅族和樂視直接把搭載Helio X10的手機賣到1499元，這可苦了聯發科，更過分的是小米直接用在了紅米系列上，以799的價格直接把Helio X10拉到千元機以下的水平，不過卻一度讓聯發科的業績增長6%，對於聯發科的高端夢，只能選擇流著淚數錢！

Helio X20的性能不足

helio X20對比X10多了2個核心的A72，性能對比X10提升15%，不過對於同時期的對手驍龍820、麒麟950、helio X20的這些競爭對手性能都非常強悍。

而X20在多核跑分上都不如對手！

Helio X30引以為傲的10納米技術遭遇延期

有消息指出：台積電10納米的製作工藝不是那麼的順利，導致X30有可能要到5月份才會量產，這對於採用聯發科晶片的魅族來說是個不小的影響，畢竟魅族下一代旗艦系列MX7最有可能搭載的是聯發科了。

雖然10納米工藝還不完善，但是這一點也不影響聯發科和台積電合作開發的下一代晶片，計劃在17年秋季發布，採用的是7納米技術和12個核心。

台積電的總經理劉德音表示，下代旗艦晶片採用的 7 納米工藝製程已經量產認證，第三第四季度進行試產，2018 年實現量產。

台積電對於自家研發的7納米X30可是非常有信心，還表示還要推出增強版的X30，而5納米的預計在19年上半年進行試產，3納米的已經這研發當中，未來將拉大三星和英特爾的差距！

對於聯發科，我只想說，如果一味寄託依靠10核心的噱頭就可以得到用戶的認可和擺脫聯發科「低端芯」的名頭的話，那真是太過於天真，雖然helio X30是一款四重架構的晶片，低頻A53+高頻A53+二顆2.0Hz的A72核心+四顆2.5GHz的A72核心，雖然有消息稱台積電將使用16nmFF+的工藝來降低A72核心的功耗，但是還未實現量產，也還未經歷過市場的考驗，畢竟聯發科在X10和X20都是衝擊高端晶片失敗的案例！

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2020-09-21

7nm工藝+12核心，這次聯發科要帶領魅族打敗華為和小米！

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