台積電聚焦蘋果，華為麒麟970會否改用12nm？
文章推薦指數： 80 %
台媒報導指，台積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產A11處理器，在目前情況下可能已難有產能供應給其他晶片企業，這會否迫使希望在9月之前發布mate10的華為該用12nmFinFET工藝生產麒麟970？
蘋果對台積電的重要性由2016年在A10處理器訂單推動後者營收創下新高可見，而且自蘋果在2014年開始將A8處理器訂單交給後者以來一直都是推動後者業績增長的主要推動力。
當然台積電方面也是十分重視蘋果的，這可以從當初它為了保證對蘋果的產能供應甚至不惜開罪長期大客戶高通，導致高通出走轉單三星可知，其後在16nmFinFET工藝上優先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950量產延遲。
台積電的10nm工藝量產時間本來就較預期晚，直到今年初才正式量產，但是又面臨良率問題，台媒預計它的10nm工藝良率到目前也只能達到70%左右。
在10nm工藝產能有限的情況下，蘋果對今年採用了諸多新技術的iPhone8有極高的期待，甚至從三星訂購了1億片AMOLED面板，華爾街也認為iPhone8將有望拉動蘋果明年的iPhone出貨量達到2.5億部的歷史新高，同比增長近兩成，這就讓台積電採用10nm工藝生產蘋果的A11處理器面臨巨大的壓力。
在10nm工藝產能緊張而難以為蘋果以外的客戶提供產能的情況下，原先預計會採用該工藝生產helio P35的聯發科據說已放棄該款晶片而改推採用12nm工藝生產的helio P30。
華為方面由於早前P10遭遇的快閃記憶體門影響，有意提前在9月份前後發布mate10手機，這也可以搶在蘋果發布iPhone8之前贏得銷售時機，但是由於台積電要趕著在iPhone8之前生產足夠的A11處理器恐怕其10nm工藝難有空餘產能提供。
早前台媒指華為海思只占台積電營收的5%左右，遠低於蘋果、高通和聯發科等的貢獻，在聯發科都難以獲得10nm工藝產能的情況下，華為海思估計更難，如此其mate10手機要趕在9月份前後上市的話，麒麟970就只能採用台積電的12nmFinFET生產了。
當然即使採用12nmFinFET工藝，麒麟970的性能應該也會比高通的高端晶片驍龍835強。
麒麟970預計將採用ARM的新款公版核心A75和A55，以及新的Mali-G72 GPU。
ARM用GeekBench
4的數據解說，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，當然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72較上一代的G71提升40%。
當前華為海思的高端晶片麒麟960，用的是16nmFinFET工藝，四核A73+四核A53架構，GPU是MaliG71，CPU性能較驍龍835差6%左右，GPU性能則只比驍龍835低不到兩成。
在採用了較16nmFinFET更佳的12nmFinFET工藝，A75和A55以及新的Mali-G72 GPU都較麒麟960所採用的核心強相應比例的情況下，麒麟970擊敗驍龍835應不是問題。
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
台積電12nm是華為海思和聯發科的更好選擇
台積電當下的10nm工藝苦陷良率較低的難題，導致聯發科的helio X30未能如期上市，在這個當口其推出了16nmFinFET的改進版12nmFinFET工藝，這應該是華為海思和聯發科的更好選擇。
台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm
台積電的10nm工藝遭遇了頗多波折，目前的情況看來其產能在三季度只能供給蘋果，這迫使華為海思、聯發科等改用12nmFinFET工藝，也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10...
麒麟970應不是10nm，華為海思很可能採用12nm
華為自麒麟920發布以來，每一代晶片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代晶片麒麟970即將投產，有人認為會採用台積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是台積...
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
台積電用10nm生產A11對聯發科是悲劇
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會採用台積電的10nm工藝生產，這意味著台積電的7nm工藝不會早於明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對於寄望多款產品採用台積電的10nm...
華為P10或用麒麟960，而麒麟970或不上市
華為P10據說將趕在3月份上市，由於至今台積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致採用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市，因此估計P10將採用麒麟960，而麒麟970已...
台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，後者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。
台積電否認10nm工藝存在較嚴重的良率問題
【TechWeb報導】12月29日消息，之前有海外媒體報導，台積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的...
台積電似已在工藝競賽中徹底落後於三星
台積電的10nm工藝眼下還處於提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給後者後再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落後。
聯發科X30正錯失機會，坐視華為高通搶占市場
華為的P10即將發布，估計會繼續採用16nmFinFET工藝的麒麟960，聯發科的X30則依然未能確定上市時間，高通的驍龍835將有大批手機企業採用推出新品，而且可以預期的是華為麒麟970應會在...
台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單，將採用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
蘋果A12將全球首發7nm工藝
根據台媒DIGITIMES報導，蘋果2018年新iPhone所搭載的蘋果A12已經確認交由台積電代工，並且將採用後者7nm工藝。這也就意味著，蘋果A12將是全球首款7nm晶片，其次是華為麒麟98...
蘋果A11處理器訂單1億，聯發科徹底杯具了
蘋果已向台積電下A11處理器的訂單，至今年底前將生產1億顆，其中到7月份將完成5000萬顆，其採用了台積電的10nm工藝，這也就意味著採用該工藝的聯發科能獲得的10nm工藝產能將極為有限。
聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝，但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影...
華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
AMD 7nm Zen2處理器將使用7nm HPC工藝，性能比麒麟980版更強
前兩天的IFA展會上，華為宣布了麒麟980處理器，號稱是全球首個商用的7nm AI晶片，在不到100mm2的面積上集成了69億個電晶體。麒麟980以及即將發布的蘋果新一代iPhone所用的A12...
三星已落後，台積電10nm工藝絕殺
放眼全球，自從英特爾和德州儀器退出之後，移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面，其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技，而魅族...
聯發科和蘋果爭10nm工藝，應是A10X搶先
聯發科今年在大陸手機企業OPPO和vivo的推動下，業績創下新高，其雄心勃勃希望在下一代晶片實現對高通、三星的超越，希望搶先採用10nm工藝生產新一代晶片helio X30，不過恐怕首款量產晶片...