聯發科和蘋果爭10nm工藝，應是A10X搶先

聯發科今年在大陸手機企業OPPO和vivo的推動下，業績創下新高，其雄心勃勃希望在下一代晶片實現對高通、三星的超越，希望搶先採用10nm工藝生產新一代晶片helio X30，不過恐怕首款量產晶片是蘋果的A10X而不是helio X30。

其實聯發科方面一直以來都非常善於宣傳，每款晶片推出前都會進行大張旗鼓的宣傳，當然這些消息往往都是出自一些曝料人之手而不會是聯發科自己直接出面宣傳。

helio X10原名MT6795在正式發布之前，各路人士和媒體不斷宣傳它是四核A57+四核A53架構，與高通當時的驍龍810一樣，並且指其性能驚人有望成為驍龍810的強大競爭對手。

原名MT6797的helio X20在上市前也被大量曝料指其單核性能高達2000多，該款晶片為十核架構，採用了雙核A72+八核A53，同期華為海思的麒麟950是採用四核A72+四核A53架構但單核性能只有1700多。

結果是，當這兩款晶片正式上市後這一切都不過是虛幻，曝料者放出的性能參數完全超出了實際情況。

helio X10隻是八核A53架構，性能低下完全無法與驍龍810相比，分析認為可能是因為A57核心的發熱問題較為嚴重，導致採用較為落後的20nm、28nm工藝無法解決發熱問題，而三星採用14nmFinFET工藝生產的採用A57核心的Exynos7420則表現優良成為去年最傑出的晶片。

helio X20採用的工藝為20nm，比之華為海思麒麟950的16nmFF+工藝更落後，按道理前者的性能是不會超過後者，但是曝料者言之鑿鑿，在正式上市後證實其性能確實沒有超越麒麟950，只是由於華為海思方面更注重功耗控制在手機上使用的頻率只有1.8GHz並沒有使用設計頻率2.3GHz，因此兩款晶片的性能相當。

從以上歷史可以看出，在聯發科的新款晶片正式上市前的消息其實都相當不靠譜，曝料者往往出於一些利益關係而發布一些有利於聯發科方面的信息。

helio X30可能也會如此。

從以往台積電的做法都可以看出，其向來優先照顧蘋果，願意將自己最先進工藝的產能首先生產蘋果的A系處理器，在這樣的情況下10nm工藝更有可能首先生產蘋果的A10X處理器而不是聯發科的helio X30處理器。

其實台積電另一個重要客戶華為海思據說就基於現實作出了另一種選擇，其將推兩款高端晶片，分別是麒麟960和麒麟970，兩款晶片架構相同，都是四核A73+四核A53架構，但是前者採用台積電的16nmFF+工藝，而後者採用台積電的10nm工藝，原因可能就是擔心台積電優先將10nm工藝提供給蘋果而延後生產華為海思的晶片。