台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
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據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，後者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。
蘋果每年的手機出貨量超過2億部，市場份額位居於三星之後，與其他手機企業不同的是蘋果全部手機處理器都是自行設計並委託半導體代工廠生產，不過它對半導體代工廠的要求相當苛刻，因此半導體代工廠不得不優先將最先進的產能提供給它。
2014年台積電首次取得蘋果的處理器訂單，為了全力為後者服務，當時它不得不將最先進的20nm工藝產能優先供應給蘋果生產A8處理器，這是導致高通當時的驍龍810晶片出現發熱問題的原因，因為量產時間太遲導致高通沒有足夠的時間進行優化就匆忙上市，而驍龍810採用的A57核心功耗太高，這導致高通的驍龍8XX晶片出貨量同比大跌近六成。
高通一怒之下，去年最新發布的驍龍820轉用三星的14nm工藝生產，功耗和性能表現優異廣受各手機企業的歡迎，挽回了自己的聲譽。
高通即將發布的驍龍835晶片也採用三星的10nm工藝生產，另一款中端晶片驍龍625也在採用三星的14nm工藝生產，這些晶片大受市場歡迎為三星半導體取得了業績的提升。
中國最優秀的晶片企業華為海思也在台積電「享受」了高通的「待遇」。
2014年華為海思與台積電合作開發16nm工藝，不過該工藝的能效比不如20nm，只是獲得華為海思等僅有的兩個客戶，而華為海思也只是採用該工藝生產對功耗要求不高的網通處理器晶片而沒有用於生產其手機晶片。
之後華為海思繼續與台積電合作開發16nmFinFET工藝，但是到去年三季度台積電成功量產該工藝後卻並沒有將產能優先提供給華為海思而是優先用於生產蘋果的A9處理器，導致華為海思的麒麟950晶片延遲到11月份才上市。
受此教訓，華為海思今年同時研發兩款高端晶片即麒麟960和麒麟970，麒麟960採用台積電的16nmFinFET工藝生產，趕在今年10月份量產，而麒麟970則在等待台積電的10nm工藝成熟後再採用該工藝生產。
高通、華為海思還與中國大陸最大的半導體製造企業中芯國際達成了合作，雙方在開發14nmFinFET工藝，希望分散風險，避免受制於三星半導體和台積電。
中芯國際也在竭力發展，除了與上述兩家晶片企業合作外，也在大力獵挖台灣的人才，目前幫助台積電成功推進包括16nm等工藝研發的蔣尚義已加入，另一個FinFET工藝的重要研發者梁孟松據說也可能加入，後者對於台積電的16nmFinFET和三星半導體的14nmFinFET工藝都起了重要作用。
無形中，台積電在獲得了蘋果這個重要客戶後，正幫助三星半導體和中芯國際兩個重要競爭者推進了它們的工藝研發。
蘋果與其他晶片企業不同，它並不會協助半導體代工廠開發先進工藝，而且它在業績下滑的情況下正在不斷加劇對供應商的壓榨，今年一季度要求供應商降價30%，三季度再次要求供應商降價20%，明年如果台積電的10nm工藝進展不良的話蘋果也有可能將訂單分給Intel或三星半導體。
一場暗戰發生在台積電與三星中
這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝，而三星則與高通合作開發10nm工藝，而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸，摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
高通終由三星代工應是因台積電的7nm進展緩慢
高通的驍龍845訂單引發台積電和三星的爭奪，在此前台媒方面信誓旦旦台積電已奪得這款晶片的訂單，如今終於塵埃落定花落三星，據稱將繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展緩慢。
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
台積電贏回高通訂單卻可能失去蘋果的訂單
台積電這幾年和三星你來我往，不斷競爭開發更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動晶片企業的訂單不斷的在這兩家企業中轉來轉去。在早前傳出台積電贏回了高通的這個大客戶後，近日韓媒就傳出明...
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝，但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影...
三星已落後，台積電10nm工藝絕殺
放眼全球，自從英特爾和德州儀器退出之後，移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面，其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技，而魅族...
台積電用10nm生產A11對聯發科是悲劇
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會採用台積電的10nm工藝生產，這意味著台積電的7nm工藝不會早於明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對於寄望多款產品採用台積電的10nm...
聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
聯發科采台積電10nm或將重蹈華為和高通的覆轍！
據媒體報導指聯發科本來打算今年採用台積電的16nmFF+工藝，但因其採用16nmFF+較展訊略晚，高通已採用三星的14nmFinFET工藝，因此聯發科打算跳過16nmFF+，直接採用台積電今年最...
台積電拉警報！三星7納米提前半年完成，搶高通訂單？
【觀察者網綜合報導】台積電與三星的7納米之戰正進入白熱化階段！剛有消息說台積電奪下華為海思麒麟980處理器大單，將於本季正式量產；又有媒體曝出三星提前半年完成7納米製程。科技日報11日消息，據外...
台積電透露7nm製造工藝開始量產，5nm製造工節將明年初開始試產
目前最強手機處理器高通驍龍845，蘋果A11,三星9810的製造工藝都是使用10nm製造工藝，10nm工藝製造目前有能力的廠商基本主要就台積電，三星，Intel這三家。Intel因為製造成本很高...
半導體代工廠混戰，台積電持續占優
早前台積電公布了今年二季度的業績，營收達到23億美元，比業界預期高了5.2%，並順勢提高今年的資本支出，從原預估的90~100億美元提升到95~105億美元，正不斷的加強它在半導體代工市場的競爭優勢。
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
台積電聚焦蘋果，華為麒麟970會否改用12nm？
台媒報導指，台積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產A11處理器，在目前情況下可能已難有產能供應給其他晶片企業，這會否迫使希望在9月之前發布mate10的華為該用12nmFinFET工藝生產麒麟970？
三星痛失大筆訂單！台積電成功拿下高通驍龍845報一箭之仇
如今技術水平最高的手機處理器代工廠要屬台積電和三星兩家了。三星半導體曾經很長一段時間代工iPhone和iPad的A系列處理器，並且在去年拿下了高通驍龍835的訂單。今年5月份，三星更是公布了最新...
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台積電7nm工藝或延期，高通驍龍845訂單存變數
台積電當下正衝刺7nm，希望在明年初量產，然台媒卻指出該工藝可能要到明年下半年才能大規模量產，這對於它爭奪高通的驍龍845晶片訂單顯然不是好消息。
被台積電坑慘的聯發科要轉單格羅方德了！
聯發科計劃將16nm工藝的晶片轉往格羅方德，有人認為這是它為了拯救自己的毛利率，因為格羅方德開出了更優惠的代工價格，筆者認為這是聯發科今年在10nm工藝上被台積電坑慘了，希望擺脫對台積電的依賴。
高通驍龍怕了！華為麒麟980處理器馬上量產：7nm製程工藝打造
國產的華為手機可謂是國人的驕傲，成為世界智慧型手機出貨量僅次於三星、蘋果的存在，而它旗下研發的移動處理器海思麒麟，更是越來越強悍，達到頂級水平，每一年我們都可以看到麒麟一次質的飛躍。