台積電用10nm生產A11對聯發科是悲劇

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會採用台積電的10nm工藝生產，這意味著台積電的7nm工藝不會早於明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。

這對於寄望多款產品採用台積電的10nm工藝來增強晶片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。

從去年台積電趕在三季度量產16nmFF+工藝最終奪得了蘋果的A9處理器訂單可知，只要它能確保在明年三季度或之前量產7nm工藝那麼蘋果就會採用它的7nm工藝生產A11處理器，由此可知台積電的7nm工藝量產時間不會早於明年三季度。

目前確定採用台積電10nm工藝的包括蘋果、華為海思和聯發科的等，其中蘋果包括A10X、A11、A11X都會採用該工藝，考慮到往年台積電最新工藝往往優先供應蘋果並且產能緊張的情況，這次加多了蘋果一款晶片的情況下必然會加劇10nm工藝產能更為緊張。

聯發科的helio X30首當其衝，這款晶片是它最重要的晶片，承擔著再次衝擊高端市場的重任，並且由於它當前缺乏支持LTE Cat7技術的晶片（中國移動要求手機企業支持該技術）導致大陸手機品牌紛紛放棄採用它的晶片，這導致它更迫切的希望helio X30投產，該款晶片支持LTE Cat10技術。

但是從上述情況可知，當台積電的10nm工藝投產後首先要用於生產蘋果的A10X處理器，然後到了4月份又要開始生產A11處理器，這意味著台積電直到今年10月份其10nm工藝產能都在努力生產蘋果的處理器而剩下的產能則面臨著華為海思和聯發科的爭奪，這樣的情況下聯發科採用10nm工藝的晶片明年將全面處於缺貨狀態。

這只能說是聯發科自己太過高估台積電的工藝研發進程了，其實在16nm工藝上台積電的工藝研發進度就已經一再落後於它的預估時間了。

2014年三季度台積電就研發出16nm工藝了，不過該工藝被證實能效還不如它已量產的20nm，於是不得不進行改進引入FinFET技術，16nmFinFET工藝則從原本預計的去年一季度一直延遲到去年三季度才正式量產。

然而台積電正式量產16nmFinFET工藝後，卻並沒有優先照顧幫助它開發該工藝的華為海思，而是將全部產能優先供應給蘋果用於生產A9/A9X處理器，導致華為海思直到去年11月才能發布採用該工藝的麒麟950，今年華為海思吸取這個教訓同時研發兩款高端晶片麒麟960和麒麟970，兩款晶片架構相同只不過是工藝方面有區別，前者採用16nmFinFET而後者採用台積電的10nm工藝。

採用麒麟960的華為mate9手機已經上市銷售，明年採用10nm工藝的麒麟970能獲得台積電少部分產能即可，估計這款晶片只是用於它明年發布的華為P10，考慮到往年P系的銷售情況P10的月出貨量估計只有200萬上下，無需搶太多產能。

聯發科則似乎多次進攻高端市場都失敗讓它急紅了眼，這次相當激進，除了helio X30要採用10nm工藝外，作為出貨量主力的P系P35據說也要採用10nm工藝，試圖通過採用最先進的工藝，加上它一貫較強的功耗控制能力以實現更低的功耗和更高的性能來挑戰高通，很可惜的是台積電這次工藝進展未如預期和未來優先照顧蘋果的做法必然會讓它受到重擊。