華為P10或用麒麟960,而麒麟970或不上市

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華為P10據說將趕在3月份上市,由於至今台積電的10nm工藝依然在改善良率問題,導致採用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市,因此估計P10將採用麒麟960,而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。

在去年一直都傳言指華為同時研發麒麟960和麒麟970兩款高端晶片,兩款晶片的架構基本相同,都是四核A73+四核A53架構,主要的區別在於前者用台積電的16nmFinFET工藝而後者採用的是10nm工藝。

雖然台媒說台積電的10nm工藝已投產,不過由於良率較低,導致台積電依然在努力改進,導致採用該工藝的蘋果A10X和聯發科的helio X30至今未能正式上市。

待到該工藝可以正式達產,考慮到蘋果向來擁有優先權,估計台積電會首先將該工藝生產A10X處理器,以趕在3月份讓蘋果採用該款處理器的iPad上市,聯發科的helio X30上市時間應會晚於A10X,華為海思的麒麟970如果投產的話應會晚於helio X30。

華為經過了這幾年的打造,其已成功將自己打造成為知名手機品牌,奪得了全球第三的位置,它已認識到要想取得成功並不能僅僅靠晶片而要在多方面進行突破,去年它通過與萊卡合作就成功塑造了自己是拍攝手機領先者的形象。

也正因此,它這次沒有如聯發科那樣激進的採用台積電最新工藝10nm,而是先採用16nmFinFET工藝生產了麒麟960確保自己的高端晶片及時應市。

麒麟960所採用的ARM公版核心A73這次表現優異,即使在16nm工藝下也獲得了不錯的性能,再加上其採用了ARM去年專為VR開發的GPU G71性能卓越,成功的在CPU和GPU性能方面都實現了對高通上一代晶片驍龍821的超越,贏得市場的廣泛關注。

如今華為希望趕在三星的galaxy S8上市之前率先上市自己的P10手機,自然無法等待台積電的10nm工藝生產它的麒麟970晶片,而很可能會採用當前表現已經相當出色的麒麟960,以搶奪市場先機。

ARM據說即將發布新一代的高性能核心A75,自然按照華為海思一年更新一款高端晶片的節奏,會在今年10月前後就要發布採用A75核心的新一代高端晶片,按其命名規則或許這款晶片會被命名為麒麟970或麒麟980,而原來計劃採用A73核心和10nm工藝生產的麒麟970不會上市了。

台積電已不是第一次讓客戶失望了,16nm工藝由於能效不佳導致各用戶捨棄,16nmFinFET量產時間太晚導致華為麒麟950量產時間太晚,如今的10nm工藝無疑再次讓聯發科和華為海思都頗為失望。


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