網傳高通或將採用台積電7nm 三星:好尷尬
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網傳高通將採用台積電7nm技術 不知道三星怎麼想?
網傳今年下半年,高通將開始使用台積電的工具設計和開發全新的7nm驍龍平台。
這是過去幾個月里三星丟掉的第二大客戶,而此前蘋果A11晶片的訂單也被台積電吞掉。
高通選擇台積電是有原因的,畢竟後者在7nm製程的競爭中已經處在領先地位。
台積電能取得領先主要是因為它們提前輸掉了10nm之戰,因此可以更早一步開始投資7nm。
從現在的進度來看,高通旗艦晶片2019年就能全面升級7nm製程。
雖然三星自家的Exynos晶片一直是高通驍龍系列的對手,但由於僅三星與魅族兩家使用,因此對高通的利益損害不大。
去年的驍龍820和821晶片用的就用了來自三星的14nm技術,而今年的驍龍835同樣也用了三星的10nm技術。
與三星相比,台積電與高通的合作則可追溯到驍龍810和808晶片的時代。
在量產速度上,三星則落後台積電幾個月,由於三星開始使用最新的極紫外光刻技術,因此可能無法滿足高通的巨大需求量,而今年驍龍835晶片的延期就讓OEM商們怨聲載道。
值得注意的是,ARM最近也與台積電展開了深度合作,這讓後者在與三星的競爭中獲得了新的優勢。
這條消息對三星也是當頭一棒,韓國巨人現在非常倚重自家半導體業務。
數據顯示,三星半導體代工業務去年營收達44.4億美元,其中40%都是從高通那裡賺來的。
如果同時丟了高通和蘋果的訂單,三星半導體業務在未來幾年裡肯定會進入寒冬。
在智慧型手機業務一蹶不振的情況下,三星半導體業務已經成了韓國巨頭新的支柱,最近它們還從消費電子部門調了200位員工到大規模集成電路部門。
要想抵消丟掉高通和蘋果訂單的損傷,短期內三星可能會搶奪更多中端晶片的訂單。
不過,隨著極紫外光刻技術逐漸成熟,相信三星會贏回高端客戶的青睞。
不過這個情況也不一定,如果真的高通確定7nm將和台積電合作的話,那麼高通同樣面臨一個尷尬的問題,台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
如果產能滿足不了蘋果和高通兩個大客戶,很顯然,台積電會優先供給蘋果,而高通的845出貨情況很可能和今年的835一樣。
去年台媒不斷曝出台積電10nm工藝進展良好的消息,結果是該工藝直到今年初才投產,投產後由於良率問題直到近期據說良率才提高到70%左右。
三星則於去年10月量產10nm工藝,再次實現領先台積電,當然據說三星的10nm工藝也遭遇了良率問題,導致用該工藝生產的驍龍835存在產能不足的問題,至今中國大陸手機品牌依然難獲得驍龍835的供應。
當前台積電和三星都在極力推進7nm工藝的量產,雙方都說它們會在明年初量產,但是從過去兩代先進工藝上三星都領先的情況下,台積電是否能在7nm工藝上領先存有疑問,而在過去兩代工藝上都落後於預期時間量產的情況下台積電又能給晶片企業多少信心?
蘋果和高通都是當前全球最大的兩家晶片企業,台積電的先進工藝恐怕難以同時滿足這兩大晶片企業。
在台積電奪得蘋果的A8處理器訂單之前,高通一直都是台積電的最大客戶,2014年台積電奪得A8處理器訂單,它優先將其當時最先進的20nm工藝用於生產蘋果的A8處理器,高通的驍龍810同樣採用該工藝卻出現了發熱問題,部分原因就歸咎於當時台積電生產驍龍810的時間太晚導致高通優化的時間不夠。
隨後在16nmFinFET和當前的10nm工藝上都可以看到台積電優先照顧蘋果的情況,這都說明台積電由於先進工藝的產能有限而不得不將先進工藝優先提供給蘋果,在這樣的情況下,高通如果回歸台積電後者是否有足夠的產能同時滿足這蘋果和高通這兩大晶片企業?
台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單,將採用其7nm工藝生產,這個消息未必會成為事實,原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
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