三星已落後，台積電10nm工藝絕殺

2020-08-27

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放眼全球，自從英特爾和德州儀器退出之後，移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面，其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技，而魅族則有時候會得到三星的格外關照，用上Exyons處理器。

雖然移動端處理器的版圖不斷變化、紛紛擾擾，但實際上各家處理器都可謂「師出同門」——都出自台積電或者三星代工之手。

二者曾經為爭奪蘋果的訂單而使出了洪荒之力。

在台積電20nm工藝進展快速並奪得蘋果訂單的情況下，三星將希望放在14nm工藝上，最終在去年成功搶先台積電的16nmFF+工藝領先超過半年時間量產並重奪蘋果處理器訂單，當時的消息指三星贏得了過半數的A9處理器份額。

然而好景不長，隨後海外機構在測試中卻發現，採用三星14nmFinFET工藝的A9處理器在功耗方面表現不如採用台積電的16nmFF+工藝，這導致蘋果將其A10處理器的訂單全部交給台積電並採用其16nmFF+工藝生產，隨後華為麒麟950和955也選擇了台積電的16nmFF製程工藝，而三星則轉為高通代工驍龍820處理器。

雖然三星也妄圖重振旗鼓，積極衝刺10nm製程工藝，然而現在看來還是晚了一步：台積電近日在一次內部會議上表示10nm製程將會在年底進入量產，而7nm最早會2017年的4月進行試產。

據悉，在10nm製程下核心面積將會比目前的16nm FinFET Plus縮小50%，性能提升50%，能耗減少40%。

而7nm方面，其電晶體密度將會提升163%。

而目前已經取得投奔台積電10nm的除了蘋果A10處理器，還有高通下一代旗艦晶片驍龍830、聯發科十核晶片Helio X30，華為的麒麟970或將也使用台積電的10nm製程。

尤為值得一提的是高通的驍龍830晶片，在傳出三星正尋求獲得AMD或NVIDIA的GPU授權，並將在手機晶片上支持CDMA技術後，高通或許感覺到了三星在移動處理器市場上的威脅，因此很可能將放棄使用三星代理下一代處理器。

據悉，驍龍830CPU架構則升級為Kyro 200，GPU升級為Adreno 540，基帶升級為X16，支持四個20Hz載波聚合，下載速度高達980Mbps，同時引入LPDDR4X內存，視頻拍攝則支持4K×2K/60fps，支持QC 3.0快充。

或將用在小米6、三星S8上。

作為對比，三星的10nm工藝技術遲遲不見進展，多數消息也處於猜測階段。

而日前傳出三星高管偷賣三星14nm技術的新聞也引起了軒然大波。

涉事的一名李姓高管，所在的部門是是三星核心處理器架構的主要輸出單位。

據傳，這位高管已經賣出三星14nm、10nm工藝的機密信息，然而三星並沒有公開發布任何有關10nm Exynos處理器的情況。

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2020-08-27

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