台積電未必能在7nm工藝上領先三星
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台媒指台積電已開始試產7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產，並傳言高通將可能回歸採用7nm工藝生產其高端晶片，筆者對這一消息有一定的疑問。
在16nm和10nm工藝上，台媒也曾聲言其進展良好，也曾傳言指高通將會回歸台積電採用10nm工藝生產驍龍835晶片，不過事實卻與這些傳言有出入。
早在2014年的時候台積電就說16nm工藝進展良好，不過事實上當時投產的16nm工藝能效不佳，甚至不如20nm工藝，原因就是由於當時未能成功引入FinFET技術，而業界普遍認為在20nm工藝以下由於閘極長度更小需要引入FinFET技術才能更好的控制電流、漏電等以獲得更好的性能、性能等特性。
因此當時量產的16nm工藝並沒獲得各方的認可，只有華為海思等兩個客戶採用該工藝，而華為海思也僅是用該工藝生產對功耗要求不高的網通處理器等晶片。
台積電與華為海思合作繼續改進該工藝，直到2015年三季度開發出16nmFinFET工藝，能效表現甚佳，獲得了蘋果A9、華為海思麒麟950等眾多客戶的採用。
三星與台積電16nmFinFET同檔次的14nmFinFET工藝則在2015年初成功投產，這是多年來兩家激烈競爭中三星首次取得領先優勢，那一年採用該工藝生產的三星Exynos7420晶片由於能效表現卓越，而高通當時採用台積電20nm生產的驍龍810則出現發熱問題，由此Exynos7420獨領Android市場風騷。
台積電的10nm工藝也一度被台媒大力吹捧，甚至說會趕在三星之前投產，不過事實是去年10月份三星首先量產該工藝，而台積電雖然說去年底投產但是採用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30都未確定發布，而採用三星10nm工藝的高通驍龍835已發布，所以在實際上三星已領先台積電。
從16nmFinFET和10nm工藝均可以看出，台媒方面事前均宣傳台積電進展迅速，然而事實卻是實際投產時間要落後於預期，7nm工藝是否能領先三星當然讓人懷疑。
至於說到高通會回歸台積電採用其7nm工藝這更是存有非常大的疑問。
當初高通出走的原因正是由於它多年來一直幫助台積電開發最先進的工藝，但是到了20nm工藝的時候台積電卻優先將該工藝提供給蘋果生產A8處理器，導致驍龍810量產時間太遲沒有足夠時間進行優化，這是驍龍810出現發熱問題的因素之一。
因此高通一怒之下出走改採三星半導體的14nmFinFET工藝生產其高端晶片驍龍820，其實之後的華為海思也享受了同樣的遭遇。
華為海思幫助台積電開發了16nmFinFET工藝，不過台積電卻優先將該工藝產能提供給蘋果生產A9/A9X處理器，導致華為海思的麒麟950量產時間晚了兩三個月。
受此教訓，華為海思去年同時開發了麒麟960和麒麟970兩款高端晶片，這兩款晶片架構基本相同，只不過前者採用台積電的16nmFinFET而後者採用10nm工藝。
聯發科寄望其最新款高端晶片helio X30採用台積電的10nm工藝以與高通競爭，目前就面臨著由於要與蘋果的A10X爭奪10nm工藝產能而未知何時能正式量產上市的尷尬。
在這樣的情況下，高通今年底或明年會轉回台積電採用它的7nm工藝就存有很大的疑問，假如到時候台積電的7nm工藝按時量產，其也可能因為優先照顧蘋果的關係導致難以提供足夠的產能給高通，要知道高通是全球手機晶片老大其對產能的需求非常大，台積電的7nm工藝初期由於良率和產能的關係很難同時滿足蘋果和高通兩家大客戶的需求。
MTK采台積電10nm或重蹈華為和高通的覆轍！
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台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
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高通回歸台積電可能只是一個謊言
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台積電用10nm生產A11對聯發科是悲劇
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會採用台積電的10nm工藝生產，這意味著台積電的7nm工藝不會早於明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對於寄望多款產品採用台積電的10nm...
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝，但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影...
三星成立晶片代工部門將壓制台積電
三星電子近日宣布，公司已組建一個新的晶片代工業務部門，與台積電等代工廠商爭奪客戶，這將給晶片代工市場帶來重大的變數，或會改變當前晶片代工市場台積電一家獨大的格局。
三星10nm領先，台積電10nm延遲量產？
昨天高通正式發布了其驍龍835晶片，採用三星的10nm工藝，這讓台媒風傳的高通將轉單採用台積電的10nm工藝不攻自破，而台積電曾信心滿滿的要趕在三星前量產的10nm如今已落後於三星更未確定年底能...
台積電聚焦蘋果，華為麒麟970會否改用12nm？
台媒報導指，台積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產A11處理器，在目前情況下可能已難有產能供應給其他晶片企業，這會否迫使希望在9月之前發布mate10的華為該用12nmFinFET工藝生產麒麟970？
台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，後者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。
蘋果A11處理器訂單1億，聯發科徹底杯具了
蘋果已向台積電下A11處理器的訂單，至今年底前將生產1億顆，其中到7月份將完成5000萬顆，其採用了台積電的10nm工藝，這也就意味著採用該工藝的聯發科能獲得的10nm工藝產能將極為有限。
台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm
台積電的10nm工藝遭遇了頗多波折，目前的情況看來其產能在三季度只能供給蘋果，這迫使華為海思、聯發科等改用12nmFinFET工藝，也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10...
還是好基友，驍龍830確認用上三星10nm工藝
提起移動端晶片，我們可能會想起聯發科、高通等晶片大佬，海思麒麟、展訊等後發者也逐漸進入大家的視線，並且逐漸被市場接受。雖然晶片界版圖多變，但代工圈卻始終如一：移動端晶片代工的江山一直被三星和台積...
台積電12nm是華為海思和聯發科的更好選擇
台積電當下的10nm工藝苦陷良率較低的難題，導致聯發科的helio X30未能如期上市，在這個當口其推出了16nmFinFET的改進版12nmFinFET工藝，這應該是華為海思和聯發科的更好選擇。
台積電未獲高通驍龍845訂單，或影響蘋果A12訂單
高通的高端晶片驍龍845訂單引發了台積電和三星的激烈爭奪，今年以來台媒方面一再宣稱台積電已獲得該筆訂單，近日三星方面正式已與高通達成協議將為後者代工生產驍龍845晶片。
台積電似已在工藝競賽中徹底落後於三星
台積電的10nm工藝眼下還處於提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給後者後再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落後。
華為P10或用麒麟960，而麒麟970或不上市
華為P10據說將趕在3月份上市，由於至今台積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致採用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市，因此估計P10將採用麒麟960，而麒麟970已...
16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝！
在完成了20nm之後，台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm，並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm，而是選擇了華為海思，結果就是16nm效能甚至不如20nm，於是只好推出改進...
聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
台積電贏回高通訂單卻可能失去蘋果的訂單
台積電這幾年和三星你來我往，不斷競爭開發更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動晶片企業的訂單不斷的在這兩家企業中轉來轉去。在早前傳出台積電贏回了高通的這個大客戶後，近日韓媒就傳出明...
台積電遭病毒攻擊，哪些晶片企業將受影響？
台積電遭遇罕見的病毒攻擊，雖然其聲稱各工廠已快速恢復生產，不過作為全球最大的晶片代工廠這必然會對其客戶產生較大的影響，那麼哪些晶片企業將會受到影響，對其客戶又會造成怎麼樣的深遠影響呢？