麒麟970應不是10nm，華為海思很可能採用12nm

華為自麒麟920發布以來，每一代晶片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代晶片麒麟970即將投產，有人認為會採用台積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是台積電的12nmFinFET工藝。

台積電今年初量產10nm工藝，不過由於良率問題一直在努力改進，首款採用該工藝的晶片--聯發科helio X30也因此而延遲上市，導致失去了時機而少有中國大陸手機品牌採用。

三季度台積電將全力用10nm工藝生產蘋果的A11處理器，以確保採用該款處理器的iPhone8及時上市，台媒指三季度台積電的10nm工藝產能已難提供給華為海思和聯發科等，這也迫使聯發科可能放棄採用10nm工藝的helio P30而改推用台積電的12nmFinFET生產的helio P35。

台積電的12nmFinFET工藝為其16nmFinFET的升級版，在功耗和性能方面都一定的提升，雖然比不上10nm工藝，但是由於是在16nmFinFET的基礎上改進，因此工藝更成熟而產能充足。

華為海思在16nmFinFET上吃過一次虧，當時它幫助台積電開發了16nm工藝並改進升級到16nmFinFET，不過台積電卻優先照顧蘋果用於生產A9處理器導致華為海思的麒麟950量產時間延遲。

受此影響去年華為海思並沒有等待台積電的10nm工藝而是選擇了成熟的16nmFinFET工藝生產它的高端晶片麒麟960。

事實證明這種選擇是正確的，麒麟960及時上市，以強大的性能擊敗高通的高端晶片驍龍821，讓採用該款晶片的mate9及時上市取得了市場的認可。

由此經驗在前，以及當下台積電正全力用10nm工藝生產蘋果的A11處理器的影響，有理由相信華為海思很可能會選擇台積電的12nmFinFET工藝生產其高端晶片麒麟970。

華為海思為了確保自己在工藝產能方面供應，已與中國大陸最大的半導體製造廠中芯國際達成合作，與它開發14nmFinFET工藝，未來不排除它會繼續參與中芯國際更先進的7nm工藝開發。

對於台積電來說，它優先照顧蘋果也無可非議，蘋果是全球第二大手機企業，其每年出貨的iPhone超過2億部，如果加上iPad所採用的A系處理器晶片出貨量更大，而華為去年的手機出貨量1.39億部估計採用自家華為海思晶片的手機占比在半數左右與蘋果的差距明顯。

有數據顯示蘋果為台積電提供的收入高達20%，是它當前的最大客戶，它當然需要為這家最重要的客戶提供最好的服務。