高通發布5G處理器，為何高端驍龍865外掛，中端765反而是集成？

最近驍龍技術峰會終於帶來三款全新的處理器，分別是驍龍865和驍龍765以及765G，三款晶片全部支持5G，並且升級到了第二代5G技術，驍龍865採用外掛5G基帶晶片的方式，而驍龍765則集成X52基帶晶片，支持雙模5G(NSA 和SA)下行速率可達3.7Gbps，相比X55要弱一些，但也算是真正意義上的5G晶片了！

那麼這裡肯定就有人疑惑了，為什麼高端的晶片反而是外掛而中端是集成，都知道集成基帶表現更出色，而且功耗發熱更好控制，所以驍龍865還是讓免不了人有些失望，而且這就意味著明年的5G旗艦手機大都是膠水核心了，反而中端手機能夠體驗原生5G，這種集成5G基帶也被稱為第三代5G技術！目前紅米已經官宣紅米K30會首發驍龍765G，小米10會首發驍龍865，其他手機商也都有望明年春推出高通新一代平台手機產品。

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仔細分析一下，原因無非這幾種，第一就是A77核心在7nm工藝下很難發揮全部性能，預測5nm工藝要等到明年了！很有可能是麒麟1000和蘋果A14首先採用，手機的SOC本身就只有指甲蓋大小，而且不能隨意增加面積，在7nm工藝下能壓住A77就已經很不錯了，如果再集成5G基帶難免出現翻車的情況，畢竟5G基帶的核心面積和功耗比4G也是要高上不少的。

其實不光驍龍865，三星的下一代旗艦處理器Exynos990同樣會採用外掛方式，而三星Exynos 990就會用上新款G77的GPU，在CPU方面為獵戶座貓鼬M5核心本身就是發熱大戶，而GPU上也只用了11個核心算是獵戶座處理器歷來最少的！而中端無論是CPU或GPU性能本來也不強，功耗發熱自然也更小，集成基帶晶片也更穩妥容易一些！至於聯發科天璣1000無論在CPU和GPU其實都相對更加保守。

第二種可能，4G仍是主流，5G並未成為剛需，雖然明年5G手機會爆髮式增長，但是價格相對4G手機還是要貴上不少，這樣分開設計就可以讓手機商和用戶更加自由的選擇，畢竟旗艦5G手機即使是走性價比路線的品牌價格也不便宜，多個4G就可以多一個選擇。

因為很多用戶覺得5G普及還早，而且資費不低，選擇中端5G雖然可以體驗5G，但性能黨肯定難以接受，還不如選擇旗艦4G手機，畢竟高通的解決方案一直以來價格都很高，特別是前期，何況又多了一個5G，為了避免風險，手機商也不敢全押注在5G上，還需要靠4G出貨走量！

第三就是對於高通本身而言，眾所周知，高通的專利費可是出了名的貴，連蘋果這樣的大金主都不滿，國內的手機商可以說賣出一部手機利潤可能還沒有交給高通的專利費多。

分開銷售就可以同時賺兩份錢，據說驍龍855加X50的售價在100美元以上！更不用說驍龍865加X55了,基帶和處理器一定是分開銷售的，高通絕對不會買了處理器白送X55基帶！

當然還可以買了驍龍865，然後去搭配別家的5G基帶晶片，理論上是可以的，比如紫光春藤510，聯發科的M70，性能也不錯，而且價格肯定比X55低的多，但絕對沒有手機商敢這樣做，除非是不想在手機圈混了，得罪高通，人家如果不出售給晶片，搞不好就涼了，而高通處理器目前依舊很有競爭力，有很好的用戶口碑，消費者也大多只認高通驍龍！

最後就是外掛基帶和集成基帶對於手機商有很大區別，但對於我們消費者來說其實不會很明顯感到差距，比如蘋果就一直是購買獨立基帶晶片，但也沒有什麼問題，依舊很受歡迎，再者說了，現在手機的散熱技術都有了很大進步，多一塊基帶晶片怕什麼，大不了多用一根銅管就是了！

畢竟高通幾乎是各品牌的旗艦手機的唯一供應商，一家手機用可能有些格格不入，但是那麼多手機商都在用，消費者也找不到什麼話茬，當一個看不慣的方案被很多商家採用，那就會成為主流，反正到2021年拿出更好的5G解決方案就對了，到時候成本也下降了，4G也要過時了，說不定高通下半年的865 Plus就變成集成的了！

不過對於天璣1000和麒麟990 5G版來說還是有一定好處的，雖然性能不及驍龍865，但集成基帶毫無疑問更受歡迎，特別是天璣1000在成本上肯定是要比驍龍865加上X55低得多，但性能說實話差的並不多。

如果得到市場檢驗認可，明年應該也會有不少的出貨量，有很多手機商或可能會搭載，對於手機商而言可以多一個解決方案，同時也可牽制高通，壓低價格。

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