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小米：謝天謝地驍龍865終於來了，一億像素的爭論總算可以停止了

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2019年對於高通而言，不會是一個很高興的年份，因為5G的原因，高通在很多人眼中顯得落後了，看看華為的麒麟990 5G都發布那麼久了，手機都出來幾款了，可是高通陣營還是那殘廢的外掛X50基帶方案，只支持NSA模式，搞的NSA都被抹黑成了假5G。

2019年除了華為在擠壓高通外，之前被打的沒有脾氣的聯發科，也發布了天璣1000，劍指高端市場，而三星也一直不死心，也發布了相關產品。

而且在AP方面，中端市場的驍龍730G在麒麟810面前沒有什麼優勢，聯發科的G90T也敢對高通中端產品指指點點。

高通驍龍新處理器發布

高通自然不會坐視不理，因此高通最近發布了兩款產品，一款產品是高通驍龍865，另外一款是高通驍龍765，對於驍龍865很多信息在發布前已經泄漏的差不多了，CPU和GPU性能比上一代提升20%以上，安兔兔跑分56W以上，安卓陣營性能第一強，超過了天璣1000的51W，也超過了麒麟990 5G的得分，而且驍龍865的ISP也進行了提升，支持高達2億像素，支持8K 30fps和4K 60fps的錄像。

而且本次的驍龍865在AI方面也是下了功夫，其AI算力達到15TOPS，是驍龍855的2倍，驍龍865的5G基帶不是集成在晶片裡面，是採用的板上集成模式，可以簡單的理解為膠水模式，基帶型號是驍龍X55，支持SA和NSA，下行峰值速率7.5Gbps，相比之下聯發科的天璣1000，下行峰值速率4.7Gbps，而華為的巴龍5000，下行峰值速率6.5Gbps。

另外一款驍龍765，定位中端，性能方面應該可以超過麒麟810，其採用的基帶型號是X52，支持SA和NSA，支持SUB-6和毫米波，下行峰值速率3.7Gbps，其基帶晶片是集成的，當然還有驍龍765的增強版本驍龍765G，主要是圖形性能增強了，類似驍龍730G和驍龍730的關係。

小米一億像素的希望

而高通新產品的發布，那些高通陣營的廠商，自然也是紛紛表示會發布相關的產品，而作為高通親密合作夥伴的小米，自然不能落後，在12月10日會發布採用驍龍765的紅米K30手機，而採用驍龍865的小米10會在2020年一季度發布，而小米10不出意外應該會搭載小米CC9 Pro上面的一億像素的攝像頭，而小米CC9 Pro由於處理器ISP性能不夠，導致直出一億像素會卡頓，因此被人說「拍照是種平衡，一億像素拍照有4到6秒的延遲，這種體驗是不能接受的。

」

看來小米的高像素之路被人認為是錯誤的道路了，因為體驗不好，拍照不平衡，而驍龍865的ISP具有2億像素處理能力，無疑會解決了那個卡頓問題，拍照的平衡一下子就回來了，小米也回到了正確的道路上了，而且到時候華為P40採用1/1.3的大底，像素也飆上去的時候，那只能說大家都錯到一塊了，畢竟雷總曾經也說過，像素不是越高越好，打自己臉的事情，那些手機廠家乾的還少嗎？

小結

本次高通發布的產品無疑證實了高通的能力，AI性能大升級，ISP性能無敵，5G基帶性能指標也領先華為和聯發科，當然很多人會說驍龍865的基帶是外掛的，沒有集成在進去，這個會帶來發熱和功耗問題，實際上真正導致發熱功耗問題的原因，起碼不全是外掛基帶導致，更多的可能是驍龍865採用的三星工藝沒有麒麟990 5G的採用的台積電的先進導致，當然高通旗艦晶片有不熱的嗎？有不費電的嗎？

此外驍龍865的這個X55基帶是支持SUB-6和毫米波的，而麒麟990 5G如果要支持毫米波，那也是需要外掛巴龍5000實現的，而且還要考慮到高通面對的是一群廠家，2020年還是會有4G手機推出的，而4G版本的驍龍865也是有需求的，因此採用這種分離的方案也是很正常的選擇。

當然這一次最高興的還是小米了，畢竟這一次的驍龍處理器可是挽救了小米，讓小米的高像素的「錯誤」道路，變成了具有平衡拍照體驗的正常道路了，那麼12月10號發布的紅米K30好不好呢？大家在今日頭條APP的搜索框輸入紅米K30，然後看看那些信息就清楚了。

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