文章標籤：蘋果高通選擇外掛基帶國產手機廠商有苦難言

因為蘋果，高通選擇外掛X55基帶，國產手機廠商有苦難言

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今年5G手機成為了不少人關注的焦點。

隨著5G手機市場的成熟，各大手機廠商已經陸續開始發布旗下的5G手機了。

但高通今年沒有發布高端5G集成晶片，只發布了中端5G集成晶片驍龍765和驍龍765G，而高端發布的是4G晶片旗艦晶片驍龍865。

雖然驍龍865相對於上一代旗艦晶片驍龍855 Plus處理器在性能方面有很大的提升。

但是還是受到了廣大消費者的吐槽。

不少網友都評論說高通又擠牙膏了。

但是也有一些網友說這是高通目前最佳的選擇。

至於高通到底怎麼想，我們接下來一起來看一下吧！

如果熟悉手機市場的話， 你一定知道，高通已經和蘋果已經和解。

蘋果在明年的新機上面要配備高通的5G基帶。

蘋果手機的兩大亮點就是處理器和系統。

蘋果的A系列處理器可以說是目前手機市場性能表現最強勁的處理器了。

蘋果再怎麼傻也不會採用高通的集成5G晶片，最大的可能就是採用A14+高通基帶的方案。

高通面對蘋果這麼一個大客戶，在有限的時間和有限的資源情況下，毫無疑問首選滿足大客戶蘋果的需求。

這樣一來的話，高通肯定是將重點放在完善和量產X55基帶。

至於其他手機廠商的優先級肯定排在後面，其他手機廠商旗艦機搭載驍龍865處理器+X55外掛基帶成為一個最優的解決方案，畢竟高通也不是超人能兩頭兼顧。

而且高通在中端處理器方面也推出了兩款5G集成晶片，可以說誠意十足。

國內的各大手機廠商也明顯接受這一點，在高通發布三款晶片的時候，都送上了祝福。

但細究起來的話各大手機廠商不能使用上旗艦級的5G集成晶片，有很大一部原因是因為蘋果。

不知道，你對此有什麼不同的看法？歡迎在評論區留言。

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