文章標籤：高通廠商相悖發展方向塑造出市場格局

高通和所有廠商相悖的發展方向，會塑造出怎樣的市場格局？

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5G已來，各晶片廠商迎來了通信領域的新賽道，力爭搶先一步實現5G商用，帶來更快的聯接速率。

與此同時，率先商用集成5G Modem的 SoC晶片也成為各廠商實力的象徵。

其中，華為麒麟990 5G首發旗艦5G，聯發科緊隨其後發布天璣1000，三星也在醞釀明年的旗艦Exynos 990，各大晶片廠商都在發力5G。

然而，就在業內「全員SoC」的情況下，高通卻走向了反方向，發布了驍龍865+驍龍X55的旗艦晶片組合以及中端5G SoC驍龍765G。

那麼高通的做法到底是順應時代，還是逆流而退？這一舉動將如何影響2020年的手機市場格局？

吃定蘋果和三星，高通5G危機已經悄然來臨

高通作為一家上市的商業公司，出貨量與盈利是必須要考慮的，但這也恰恰是高通不必擔心的。

前有拋棄Intel牽手高通的蘋果，後有產能不足必須求助高通的三星，兩大品牌均位列全球出貨量頂峰，高通的出貨量自然也有了保證。

而且蘋果與三星兩家廠商均有自有AP晶片，高通只需要優化現有基帶驍龍X55即可拿下訂單，對比之下，高投入的旗艦級5G SoC 「性價比」就不是很高了。

由此看來，站在賣方市場上，高通擠牙膏的做法也在意料之中。

然而，看似盛極一時的背後，危機已經悄然而至。

回顧十年前，4G初期的高通同樣是擠牙膏式更新，耗時兩年時間才全面向市場提供旗艦4G SoC，當時的高通一家獨大，4G早期，終端的發展基本上得跟隨高通步伐。

5G時代高通還想複製這種「驕傲」，市場格局卻已經不同。

不但華為全面使用自家5G SoC麒麟990 5G，Vivo與三星合作中端5G SoC Exynos 980， 一向作為高通盟友的OPPO、小米的旗艦機型也開始轉向聯發科天璣1000。

曾經的「高通吹」，在面臨5G競爭優勢時毫不猶豫選擇了第三者。

也許自持技術領先的高通一時無法感受到威脅，但對於5G晶片行業來說，這卻是一次重新洗牌的機會。

等到2020年，搭載聯發科、三星5G晶片的手機上市，相信高通會感受到這份危機感，畢竟手機廠商也很現實——追求更新、更高的規格，來提升自己手機的產品競爭力。


5G體驗的比拼，商用領先將占據更大優勢

不過說到底，5G的比拼最終還是要落地在實際體驗中，但體驗的調校需要市場的測試和反饋才能逐步完善，這也是眾多廠商爭取儘早商用的原因。

這方面，不得不提華為的前瞻性，早在今年年初就發布了巴龍5000，在一年時間裡積極開展5G業務驗證，持續走在終端晶片互操作測試的最前沿。

與此同時，高通的節奏相對緩慢。

截至2019年7月，高通的測試進展還僅限於一年前發布的驍龍X50，商用時間來看確實在業內落後一大截。

即便現在外掛了X55，上市時間還要等明年一季度，到時候業界其他已經商用的5G手機又已經積累了半年的用戶反饋，並且持續進行優化，這一截進度，高通怕是追不上了。

在麒麟990 5G剛面世時，曾有眾多科技媒體評價華為將憑此制勝未來一年，聯發科天璣1000發布的時候，也有眾多媒體評價其將藉此機會翻身重回高端。

高通看似精明的擠牙膏做法，其實是在5G競爭中的一次倒退。

旗艦級5G SoC作為5G時代的重難點技術，在經歷商用驗證後更有利於未來SoC晶片的開發，未來的研發之路上孰勝孰負也未可知。

盛極必衰，從目前的市場格局來看，我們能夠感受到高通傲慢，但也能嗅出高通隱藏在絕對優勢下的衰敗危機。

5G時代通信領域將會如何重構，是否還有黑馬殺出？我們拭目以待。

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