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科技來電：高通5G方案不穩定 865外掛基帶恐難帶來優質體驗

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<1067期>智電網訊：高通5G方案不穩定 865外掛基帶恐難帶來優質體驗

高通發布了2款5G晶片，驍龍865和驍龍765。

讓人不解的是，定位旗艦晶片的驍龍865居然使用外掛基帶。

消息傳出，一些業界人士感慨：高通已經不再是昔日的高通了。

顯而易見的，高通在5G時代已經掉隊。

單純從產品上來看，高通在5G時代確實已經被對手超越。

1個多月前，華為Mate 30系列5G手機上市，搭載了自主研發的麒麟990 5G晶片。

麒麟990 5G晶片，內置了巴龍5000基帶。

不久前，高通的宿敵聯發科發布了天璣1000晶片，同樣是內置了5G基帶。

除了華為和聯發科外，三星的Exynos 980晶片也已經量產，本月發布的vivo X30就使用了三星這款5G晶片，基帶同樣是內置的。

眼下，競爭對手們的5G旗艦晶片已經內置了5G基帶，而高通的5G旗艦晶片驍龍865卻外掛基帶，這引發了業界人士的質疑。

而業界對高通的質疑，主要是高通的5G晶片技術太落後。

與華為、聯發科和三星的5G晶片做一個對比就會發現，驍龍865使用的7nm製造工藝。

三星使用8nm製造工藝，已經把5G基帶內置到SoC中。

華為更激進，麒麟990 5G使用了7nm EUV製造工藝，這是目前最領先的工藝。

顯然，三星在8nm製造工藝下已經把5G基帶內置到SoC，高通的驍龍865使用7nm製造工藝，卻是外掛基帶，這足以說明高通的5G晶片技術並不成熟。

與內置基帶的形態相比，外掛基帶的功耗更高一些，發熱也更大。

對於不懂技術的消費者而言，外掛基帶就意外落後。

為此，驍龍865晶片剛發布，普通消費者也開始質疑高通的技術實力。

針對輿論的質疑，高通官方開始強硬回擊。

在接受媒體採訪時，高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉表示：驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝。

技術性能才是最重要的，當然未來也有可能採用集成方案。

坦白說，高通官方的回應並沒有說服力。

試想，如果外掛5G基帶方案不存在任何劣勢，為何所有的晶片廠商都削尖了腦袋研究集成方案?從3G到4G，基帶都是內置在SoC中的，內置基帶已經成為手機晶片的一個行業標準。

而友商的麒麟巴龍，聯發科天璣1000，三星獵戶座都是想吞掉高通驍龍的5G市場，而蘋果也在苦苦等待著高通這邊的專利支持，頂替因特爾這個備胎。

所以從這個節點上來說，如果高通錯失了5G這個節點的競爭關鍵期，很容易掉隊。

不過從目前來看，聯想和小米都想首發高通驍龍865，並將5G產品推出，最終結論還要看看865產品的表現如何！

好了，本期科技來電 到此結束，我們下期見。

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