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5G手機集中爆發 核心5G晶片竟有這麼多講究

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目前，5G手機處於高速發展階段，其中離不開晶片的支持，包括麒麟990 5G，高通驍龍765G/驍龍865，三星Exynos 980以及聯發科天璣1000等。

乍一看，目前5G晶片挺多，但是真正的旗艦級5G SoC其實並不多，像驍龍765G、三星Exynos 980等都是定位中端的晶片，只有麒麟990 5G屬於首款也是真正意義上的旗艦級5G SoC。

而且，麒麟990 5G晶片已經在包括榮耀V30 PRO等多款產品上已經證明了自己。

那大家討論比較多的集成和「外掛」來說，集成式雙模5G SoC毫無疑問是未來5G晶片的發展方向。

而什麼是「集成」和「外掛」，簡單說就是負責處理進程的應用處理器（AP）和處理通信的基帶（BP）集成在一塊晶片中；而外掛則是AP和BP以兩塊獨立的晶片安裝在手機中。

毫無疑問，集成式5G晶片無論是占用體積還是功耗等方面都是要優於外掛式5G晶片的。

而麒麟990 5G不僅是首批集成式5G SoC，而且還是首款旗艦級5G晶片。

可能會有人問了，為什麼高通只推出了中端集成式5G晶片，而旗艦級晶片驍龍865還是外掛的形式。

這裡要說到一個詞：電晶體數量。

旗艦級5G晶片的電晶體最起碼都是達到百萬級，麒麟990 5G第一次將電晶體數量推向了創紀錄的103億。

這就導致了內部電路極其複雜。

同時，每一顆SoC晶片又是一個功耗受限的容器，如果沒有能力在一個晶片里同時做好AP和BP，要麼就只能分開兩塊晶片做，要麼就是降低AP的難度做成中低端晶片。

這就是我們現在看到的高通驍龍865和驍龍765G兩款晶片。

連高通都搞不定，華為在麒麟990 5G上則將其變為現實，也不得不讓人佩服華為研發實力的強悍。

在麒麟990 5G上，華為首次聯合台積電開發了7nm EUV工藝，而且第一次將晶片製程工藝從過去數年的DUV提升到了EUV。

同時，由於節省了外部接口，晶片內部通信效率比外掛基帶方案高，其CPU、GPU、NPU和5G Modem等關鍵單元的性能表現全面領先，而且更省電。

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