華為和高通爭5G集成晶片首發,最後被聯發科搶了先?
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眾所周知,目前所有的5G手機均是通過外掛基帶來實現的,哪怕是樣機均是如此。
華為的5G手機是通過麒麟980+外掛巴龍5000,而高通系則是驍龍855+X50/X55來實現的。
而相比於外掛式基帶,集成式基帶有很多優點,比如體積小,成本低等、功耗低等,但難度要求大,畢竟5G速度快,功能強,發熱大,如果集成至Soc中是個大難題。
但不管有多難,這是一個必然的趨勢,很多人以為這可能是華為和高通的事情,畢竟目前5G基帶最強的就是華為和高通了,必然在下一代手機Soc中會實現集成了。
但沒想到的,並不是華為和高通最先實現,反倒被聯發科率先實現了,在今天的台北國際電腦展上,聯發科就發布了全球首款集成5G基帶的晶片。
這顆晶片採用了近日ARM發布的全新的CPU--Cortex A77以及全新的GPU--Mali-G77,至於5G基帶則自然是那顆曝光已久的M70了。
採用的依然是台積電的7nm工藝,實現了全網通功能,不僅支持5G,還支持2、3、4G,理論下載速度為4.7 Gbps,上傳速度為2.5 Gbps,主流水平,並不比巴龍5000,X55遜色。
目前還不知道具體的A77/G77的配置情況,要是捨得像華為麒麟980一樣堆料,多搞點大核,比如4個A77進去,估計CPU的性能也能夠上來,不過聯發科一向比較摳,捨不得成本,所以估計4顆A77的可能性不大,因為聯發科賣不了太貴。
據說三季度,這顆晶片就給客戶送樣了,最快在明年一季度,使用這顆晶片的手機就要出來,而使用集成式5G基帶晶片的手機,我覺得才算是真正的5G手機,外掛式的終究是過渡性產品。
只是大家都以為會是華為或高通來首發這樣一顆晶片的,不聲不響的被聯發科搶先了,還是有點意外了。
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