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驍龍865恨鐵不成鋼，高通為何會落後於天璣1000、麒麟990

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在驍龍865晶片發布後，雖然高通對它作了詳細的解釋，但這仍然沒能打消大家對驍龍865的種種疑問。

為何在天璣1000、麒麟990等高端5G晶片相繼採用集成5G方案的時候，高通驍龍865仍然採用外掛式的5G基帶呢？外掛式5G基帶真的如高通所說的好嗎？

高通驍龍865終於發布了，但卻仍採用外掛5G基帶（圖/網絡）

高通押寶毫米波，導致驍龍865難以採用集成方案

從技術上來看，外掛式5G基帶晶片與SoC之間需要通過外部的線路進行連接，其數據信息的傳輸速度必然要慢於封裝成同一顆SoC里的集成式5G基帶方案，並且還需要占用更多的PCB板空間，讓手機主板設計更加困難，其實並不利於手機終端廠商的產品研發。

反之，集成式SoC方案在空間占用和研發難度上都要更佳。

關於外掛機帶是否對產品整體技術參數有影響？關於天璣1000是否能對驍龍865造成致命的威脅，我們不妨通過具體參數獲得一些客觀信息。

天璣1000目前是集成基帶的唯一一款支持雙卡雙5G的手機解決方案！

天璣1000與驍龍865的參數對比，天璣1000的5G表現更加突出（圖/網絡）

首先，被熱議的基帶問題，集成式5G基帶在研發技術上難度大，成本高，周期長，對於追求利潤的高通來說不划算。

其次，高通把驍龍X55 5G基帶分離出來開發，可以讓其更加容易地與蘋果A系列進行匹配，進一步降低自身的研發成本，以實現利潤的最大化。

最後，高通輕視我國主流的Sub-6GHz 5G頻段，押寶美國市場主推的毫米波（mmWave） 5G頻段，然而毫米波頻段不僅易受阻檔、衰減明顯，同時也存在高功耗和發熱大等問題，因此高通無法將其與CPU、GPU等發熱大戶集成封裝在同一顆SoC內。

高通驍龍X55隻發布了毫米波頻段較為有優勢的峰值下載速度，但在Sub-6GHz頻段的網速則仍遠落後MediaTek天璣1000，原因是天璣1000專門針對Sub-6GHz與中國的運營商做了合作優化，並通過了IMT2020室內室外的SA/NSA測試，更適合中國市場對5G的需求。

天璣1000對Sub-6GHz頻段做了優化，更適合我國市場（圖/網絡）

而在集成5G基帶的驍龍765系列上，其八核心裡有六個均為低功耗低性能小核，僅兩個是高性能核心，並且其集成的驍龍X52 5G基帶在規格上也有所閹割。

高通只能以這種取巧的方法才能在驍龍765系列上實現集成5G基帶的設計，而又不會對驍龍865造成競爭。

追求利潤，高通封閉的商業模式恐影響用戶體驗

高通作為一家全球化的企業，一樣產品需要面向全球不同的合作夥伴和市場研發，以追求利潤，除了上面的外掛基帶原因分析外，在5G射頻上也是這樣的做法。

如果想要採用高通的SoC晶片就必須搭配使用高通的RF射頻晶片系統，不能使用其他的RF射頻方案，這種封閉的商業模式可以讓高通從中獲得更多的收入，而手機廠商所增加的成本最終也只能轉嫁到消費者身上。

驍龍X55需搭配高通自家的QTM525射頻模組使用（圖/網絡）

並且我們也從高通的官方介紹中看到，與驍龍X55 5G基帶搭配的QTM525射頻天線只支持毫米波，而Sub-6GHz和4G LTE部分則是另外的射頻前端負責，可見高通在射頻部分的技術尚未成熟，尤其在Sub-6GHz頻段上較為忽視。

反觀，如MediaTek天璣1000的射頻部分則是開放的設計，讓手機廠商可以根據需求來挑選不同的射頻模組，從而實現在手機信號上的最優解。

毫米波和Sub-6GHz、4G網絡分別為兩個不同的射頻模組（圖/網絡）

對於這次的高通驍龍865晶片，算是產品規劃期失策，這將很可能致使高通在5G初期會失去部分中國市場，相比MediaTek這款天璣1000與華為麒麟990則是已經贏得網友一致叫好，驍龍865或許真如網友調侃『』最短命的 5G晶片『』。

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