5G晶片市場不再一家獨大，vivo聯合三星發布Exynos 980入局

自從5G牌照發放後，運營商和5G終端側手機廠商就在為5G建設而持續布局著。

再過些日子，大概11月，預計5G套餐就會正式發布、進入商用階段。

而手機市場上已有不少5G手機可供消費者選擇，提前嘗鮮便可享受到高速的5G網絡。

在5G建設過程中，我們還不能忽視上游商這個角色，尤其是5G晶片商。

是否搭載5G基帶晶片，直接決定了手機是否具備5G功能、決定了是否走在市場前沿。

而此前5G晶片包括高通X50、巴龍5000等，均採用外掛方案，顯然會造成功耗和發熱的加大。

而集成式雙模5G晶片也就來了，如vivo聯合三星研發的Exynos 980、華為麒麟990。

至於高通方面，緊接著在IFA2019大會上宣布將通過Inter-Dragon 8系列、7系列和6系列擴展5G移動平台產品組合。

有消息稱OPPO在今年年底前會首發高通雙模5G手機···市場競爭再次升級。

5G基帶集成+雙模，這是市場趨勢

眾所周知，由於5G發展初期，5G晶片技術仍不成熟，所以多數以NSA單模5G制式為主，市場上僅華為推出了NSA+SA雙模製式基帶。

當然，這並不影響今年在售的NSA單模5G手機使用5G網絡，畢竟SA 5G基站到明年才會規模化建設。

還記得中國移動董事長楊傑提及：明年開始，僅NSA單模5G手機不允許入網。

等到明年，所有新的5G手機勢必具備NSA+SA雙模製式基帶，而這也是為何幾大巨頭加速推出雙模5G晶片的重要原因。

同時，雙模5G晶片還得是集成式的，整個移動處理平台將雙模5G晶片囊括進去，並非外掛形式，從而降低5G手機的功耗和發熱量。

全球首款集成5G基帶的雙模5G晶片，Exynos 980有優勢

按照目前晶片商的進度，搭載集成式雙模5G晶片麒麟990的華為Mate30系列5G版最快11月上市；而首發集成式雙模5G晶片三星Exynos 980的極大可能就是vivo手機，且有望在年底前上市；至於集成X55的高通5G SoC、集成Helio M70的聯發科5G SoC，預計最快明年初才能量產上市···所以今年集成式雙模5G晶片的，仍以三星Exynos 980、華為麒麟990為主，而後者僅供華為手機使用，因此三星Exynos 980先行者擁有更大的市場機會。

9月4日，搶在華為之前推出Exynos 980，三星強勢入局5G晶片市場。

從技術層面來看，三星Exynos 980採用8nm FinFET，八核心設計，2*2.2GHz A77+6*1.8GHz A55；同時集成Mali G76MP5，內置高性能NPU神經網處理器，大幅提升了運行性能和處理性能，且降低了功耗，還令AI性能有了2.7倍增長。

而5G性能方面，數據顯示：三星Exynos 980在5G網絡下能實現最高2.55Gbps；在4G和5G雙連接下，其下載速率則能達到3.55Gbps。

實際上，雙模5G晶片的集成式設計，不僅節約了晶片布板面積，而且還能省去數字接口中轉，讓晶片處理速度更快、更省電。

除此，三星Exynos 980也內置了高性能ISP圖像信號處理器，支持最高處理1.08億像素圖像，能進一步提升手機拍照性能。

入局者增加，助推5G市場加速走向成熟

綜合來看，目前晶片商如三星、華為、高通、聯發科等均在加速推進雙模5G晶片工作，以便第一時間上市搶占市場。

這對於5G市場初期的發展起到加速推動作用，且有更多不同檔次的5G手機給到用戶選擇。

值得一提的是，這次Exynos 980是由三星和vivo共同研發完成的，一定程度上能看出vivo「跨界」能力。

也就是說，vivo有手機終端大量的用戶數據，從而可以在5G晶片研發過程中加入到測試匹配中，以便提前在晶片前端上做到滿足用戶需求，縮短手機生產時的優化時間。