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領先華為和高通，聯發科推出全球首款集成5G基帶的晶片！

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眾所周知，目前所有的5G手機均是通過外掛基帶來實現的，哪怕是樣機均是如此。

華為的5G手機是通過麒麟980+外掛巴龍5000，而高通系則是驍龍855+X50/X55來實現的。

而相比於外掛式基帶，集成式基帶有很多優點，比如體積小，成本低等、功耗低等，但難度要求大，畢竟5G速度快，功能強，發熱大，如果集成至Soc中是個大難題。

但不管有多難，這是一個必然的趨勢，很多人以為這可能是華為和高通的事情，畢竟目前5G基帶最強的就是華為和高通了，必然在下一代手機Soc中會實現集成了。

但沒想到的，並不是華為和高通最先實現，反倒被聯發科率先實現了，在今天的台北國際電腦展上，聯發科就發布了全球首款集成5G基帶的晶片。

這顆晶片採用了近日ARM發布的全新的CPU--Cortex A77以及全新的GPU--Mali-G77，至於5G基帶則自然是那顆曝光已久的M70了。

採用的依然是台積電的7nm工藝，實現了全網通功能，不僅支持5G，還支持2、3、4G，理論下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps，主流水平，並不比巴龍5000，X55遜色。

目前還不知道具體的A77/G77的配置情況，要是捨得像華為麒麟980一樣堆料，多搞點大核，比如4個A77進去，估計CPU的性能也能夠上來，不過聯發科一向比較摳，捨不得成本，所以估計4顆A77的可能性不大，因為聯發科賣不了太貴。

據說三季度，這顆晶片就給客戶送樣了，最快在明年一季度，使用這顆晶片的手機就要出來，而使用集成式5G基帶晶片的手機，我覺得才算是真正的5G手機，外掛式的終究是過渡性產品。

只是大家都以為會是華為或高通來首發這樣一顆晶片的，不聲不響的被聯發科搶先了，還是有點意外了。

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