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華為慢了一步！全球首款集成5G的晶片誕生，外掛5G即將淘汰

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在5G成果上，無論是5G訂單數量還是5G標準專利數量，中國科技公司華為均位列全球第一。

不僅如此，華為早在2018年便發布全球首款單片多模5G基帶和全球首款5G基站晶片。

其中型號為巴龍5000的5G基帶晶片憑藉其可以同時支持雙模5G網絡的優勢，如今在市場中混得風生水起，格外風光。

但現階段的華為5G手機終歸採用的是外掛基帶方案，因此相對來講為消費者提供的服務和體驗並不完善，為了讓5G手機更加成熟，廠商必須採用集成式的5G處理器。

截至目前，已經有多方消息爆料，華為即將發布的華為Mate30系列旗艦將搭載麒麟990處理器，而這款處理器有集成5G基帶後的版本。

如此一來，集成式的麒麟5G處理器將進一步提升華為5G手機的綜合實力，再次成為5G市場中的焦點，遺憾的是，華為慢了一步。

9月6號華為便在IFA展會中公布麒麟990，但在華為公布之前，三星截胡華為，率先與9月4號發布旗下首款集成5G基帶的處理器——Exynos 980。

據了解，可同時支持NSA和SA組網的Exynos 980採用8核CPU設計，其中大核為Cortrex A77，主頻為2.2GHz，而小核為Cortrex A55，主頻為1.8GHz，其GPU採用的是Mali G76 MP5。

另外，據三星官方的介紹可知，Exynos 980集成了支持1億像素單攝的ISP，還支持WiFi 6、藍牙5、3360*1440解析度螢幕等等。

可即便三星先於華為發布了首款集成式5G移動SoC晶片，但華為的集成式5G處理器仍有兩方面優勢。

首先是工藝製程的精密程度，據悉，Exynos 980基於8nm工藝製程，而集成式5G晶片麒麟990處理器採用的是第二代7nm工藝製程，相比一代而言新增了EUV極紫光刻技術，電晶體密度大幅提升。

工藝越精湛，晶片的綜合實力自然會越強悍，因此麒麟990仍在技術上領先Exynos 980，當然，這也是因為獵戶座980晶片定位中端的緣故。

其次便是上市時間，雖說Exynos 980率先公布，但據三星官方透露，Exynos 980目前剛開始給客戶送樣，預計於今年年底啟動量產。

而華為的麒麟990卻已經可以搭載到華為Mate30系列旗艦中規模開售，誰先誰後顯而易見。

此外，不管Exynos 980還是麒麟990，集成式5G處理器的出現便意味著外掛5G基帶的上網方案即將被淘汰。

外掛基帶的確可以先一步讓消費者體驗到5G網絡，但畢竟在功耗和發熱方面存在問題，其占用的機身內部空間也相對較大。

而集成5G晶片上市後，上述問題即可被解決，消費者也可以獲得更為完善的上網體驗。

文/諦什麼林

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