文章標籤：優勢落後華為相比外掛式採用高通

高通採用外掛式5G，相比華為是落後了，但高通的優勢華為也比不了

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眾所周知，這幾天圍繞著高通驍龍865展開了熱烈的討論，根本原因在於這款晶片居然是外掛5G，而在華為麒麟990 5G版的推動下，網友們都認為集成式才是最先進的。

要知道連余承東在發布Mate30時說Mate30 5G版是第二代5G手機，而第一代是外掛式的。

所以大家都認為高通真正的落後華為了，連個集成式的基帶都搞不定。


當然，高通並不承認，還反懟華為倉促上馬，為了集成5G而5G，因為麒麟990 5G沒有支持毫米波，同時為了集成，而犧牲了性能。

高通自己之所以外掛，一是支持毫米波，二是性能剛剛的，安卓晶片中CPU、GPU、AI、ISP、RF射頻性能、5G上下行速度均是全球第一。

當然這樣爭來爭去沒有太多的意義，我想在這件事上，高通確實是落後了，要真有本事，那集成到進去，還實現了這些全球第一，才是真本事，畢竟一個外掛一個集成，談性能是不公平的。

不過從另外一方面來講，我覺得就算高通真的在集成5G這個層面落後了，有些優勢華為也是比不了的，雙方也沒必要針鋒相對，大家也不是競爭對手，因為華為晶片並不對外賣。

那麼高通的優勢在哪裡？我覺得就是在於5G方案的完整性，不像華為基本上也就只有5G晶片和基帶了，其它的方案都要通過其它的供應商。

但高通不一樣，高通除了主晶片和基帶晶片後，有著RF、射頻前端等等，高通將基帶晶片和射頻進行整合，降低了門檻。

這對手機廠商而言，是非常有意義的，這樣手機廠商們選擇了高通的這一整套東西，不用四處找供應商來融合，就能夠快速的推出5G手機。

以小米為例，在明年將會推出10款以上的5G終端，如果沒有高通這些成熟的、可規模交付的整體解決方案，這是很難實現的。

而這個優勢也是華為不曾有的，當然也因為華為本身也不做晶片廠商，所以也不曾考慮過這麼完整的解決方案。

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