明年上半年中國存儲器廠商集中建成,將迎來「裝機大戰」,你準備好了嗎?
2017年中國半導體封測交流會,10月25日與您相約上海新國際! 「全球晶圓廠預測」最新報告指出,2017年中國總計有14座晶圓廠正在興建,並將於2018年開始裝機。2018年中國晶圓設備支出總...
2017年中國半導體封測交流會,10月25日與您相約上海新國際! 「全球晶圓廠預測」最新報告指出,2017年中國總計有14座晶圓廠正在興建,並將於2018年開始裝機。2018年中國晶圓設備支出總...
從半導體晶圓製造技術路徑上來看,未來半導體產品的發展會將分化為More Moore和More than Moore兩條路線。More Moore是縱向發展的路徑,要求晶片不斷的遵從摩爾定律,不斷...
IT之家訊 韓國三星電子(Samsung)近日在上海舉辦技術論壇,本次會議主要議題是宣布其新的晶圓代工策略,同時也是為爭取大陸IC設計廠代工訂單。三星指出,預計今年底10納米可以上線,7納米製程...
晶圓代工龍頭企業中芯國際(00981.HK)5月24日晚間公告稱,因為行政成本等原因,申請公司的美國存托股在紐約退市,分析人士認為這對國際投資者而言,要在流動性較好的市場買賣中芯國際,只能在香港...