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高通與華為火藥味漸濃，華為將再次斬獲新的第一，真5G晶片來了

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現在行業內有哪些5G晶片呢？我們大體可以分為驍龍855外掛X50，麒麟980外掛的是巴龍5000，三星Exynos 9820外掛Exynos 5100。

我們從這裡可以看出一個簡單的共同點，那就是現在的5G晶片採用外掛5G基帶的方式實現對5G的支持。

不過現在行業內將迎來首款集成5G功能的晶片。

消息顯示華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟晶片，除了搭載第二代7nm工藝的麒麟985晶片外，華為還準備了全球首款集成5G基帶的處理器。

這款晶片採用BP（基帶處理器）+AP（應用處理器）方式將5G基帶集成到處理器晶片之中。

這意味著華為繼Mate 20 X 5G版、鴻蒙系統、智慧屏、Mate 30等外，再次拿出了新的行業第一。

談到華為，我們自然要提到高通，那麼高通有沒有同樣的打算。

但是是有，高通早前就宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦晶片不過要等到年底才會發布，而華為這次又將搶先於高通發布，預計集成5G基帶的處理器晶片要等到Mate 30系列上市之後才會出現，也就是11月份左右。

再來一個知識普及，為何當前的5G晶片都要靠外掛來實現？這樣做的首要任務是在加速終端走向5G時代，為手機廠商能儘快推出5G手機提供了可能。

而最重要的是目前單獨的5G SOC無法解決多模的問題，必須配合外掛來完成對於3G、4G網絡的支持。

不過未來的趨勢肯定是合二為一，也就是希望內置5G數據機的SoC能夠早點到來，這樣的好處就是能為手機提供更多設計空間，可以利用空間來提高電池的容量、提升手機的散熱能力。

現在消息還稱，全新的集成式麒麟5G移動平台在任何5G網絡或地區可以快速、經濟地開發5G智慧型手機，如果華為搶先於高通發布，自然會對後續產生有利影響。

華為之前研發投入多，現在算是大開花了。

目前光商業化的晶片就有麒麟、鯤鵬、鴻鵠、巴龍、AI。

產品線也豐富，綜合形式來看，已經超國內友商一個身位。

終端業務綜合影響實力直指三星蘋果了。

華為按照目前戰略往下走，不出疏漏的話，在技術上和營銷廣告的聲量上完全將OVM(OPPO、vivo、小米)壓制住，大家怎麼看？

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