華為步步緊逼，高通慌忙應對，5G晶片大戰正式打響

今日，華為在北京舉行「華為5G發布會暨MWC2019預溝通會」，華為推出業界首款5G基站核心晶片——天罡。

算力比以往增強2.5倍，用單晶片控制最強的64T，支持超寬頻譜，是業界唯一一家支持200M頻寬的5G部署，一次部署可以滿足未來需求。

高通與華為火藥味漸濃

前段時間，高通正式宣布即將推出7納米製程工藝的系統級晶片平台，該平台可與驍龍X50 5G數據機搭配。

在其官方新聞稿中這麼表示：「首款支持5G、並且面向頂級智慧型手機和移動設備的旗艦移動平台。

」

雖然官方含糊其辭，其實這一旗艦移動平台就是驍龍855，高通方面表示，該移動平台目前已經面向多家OEM廠商出樣，幫助該廠商發布支持5G網絡的智慧型手機新品。

高通目前兩大主營業務技術專利和半導體晶片，而華為相對多元化，既有手機、平板等電子產品，也有通信設備、雲服務等業務。

雖然兩家在主營業務上並沒有直接競爭關係，但是展開合作的公司難免有競爭關係，因此這一兩年明里暗裡有了不少的火藥味。

高通是一家以技術研發起家的公司，幾乎每一部手機中都有高通的技術發明，按照高通的專利授權模式，不管用不用其驍龍晶片，都是需要向高同飛繳納技術轉讓費用，就算華為目前大量使用自家的麒麟晶片，但是該給高通的專利費一分不能少。

對於華為18年全球出貨量超2億台手機的廠商來說，這筆專利費數目可不小。

日前，蘋果就因為專利費這一事項跟高通打起了官司，認為高通向每台iPhone都索求的專利費用是不合理的，這場官司一直到現在也沒有個結果。

其實三星和華為對此也有怨言，這在業內也不是秘密了。

因此在即將到來的5G時代，華為和三星等想要扭轉高通市場地位，而高通則想要保持在3G、4G時代時的市場地位。

因此高通和華為的摩擦開始走上台前。

2018年2月25日，華為開了一場新品發布會，會上的「One More Thing」是一款5G晶片——Balong 5G01。

華為在官方新聞稿中稱，這是「第一款商用的，基於3GPP標準的5G晶片」。

緊接著高通就開始打起「嘴仗」了，高通市場營銷高級總監Peter Carson表示「最近業界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠『重新書寫歷史』。

」毫無疑問這裡「友商」指其實就是華為。

或許還意猶未盡，Peter Carson接著又補充到，高通早就已經發布了全球首款5G數據機——驍龍X50 5G數據機，並且調侃道，「我們也看到了友商推出了他們的5G晶片組，體積還是比較大的，並不適合於移動終端的需求。

我們的目標一直是5G晶片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。

」

並且兩家公司火藥味越來越濃厚。

2018年8月份華為消費者業務半年度業績溝通會上，華為消費者業務CEO余承東稱，驍龍855還沒發布不太好評價，但是華為的麒麟980會「會遙遙領先高通的驍龍845」。

他當時說：「我先把牛吹出去，到時候你們看看。

」對於手機處理器，晶片工藝製程約小，意味著性能越強，這一次，華為宣稱麒麟980將是全球首款採用7nm工藝的移動平台。

但這一次，高通搶先華為麒麟980發布會一周，比預期發布提前了三個月，高通公布其下一代旗艦SoC也將採用新一代7nm工藝製程，並支持5G網絡連接。

並且宣告19年上半年消費者就會陸續看到搭載驍龍855的5G手機。

5G手機即將集中上市

不僅僅是高通、華為布局5G晶片，三星、聯發科等廠商也都在加快布局的速度。

6月份的台北國際電腦展上，晶片公司聯發科也發布了首款5G基帶晶片M70，同樣基於台積電7nm工藝打造，將支持5G NR（New Radio），並且符合3GPP Release 15的最新標準規範，但要到2019年年初正式商用。

8月15日，三星推出了旗下首款5G基帶晶片Exynos Modem 5100，採用10nm製程。

三星稱，這是全球第一款完全符合3GPP R155G國際標準的5G基帶晶片，並已成功通過5G原型終端和5G基站間的無線呼叫測試。

在巨頭們互相較勁的同時，5G手機時代，說來就來了。

比如小米表示將會在2019年2月推出5G手機，華為則稱在2019年6月推出5G手機，OPPO與vivo也表示會在2019年成為第一批推出5G手機的廠商。